[发明专利]电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种电路板的成型制作方法。

背景技术

通常，电路板的制作过程包括：首先，制作一整片电路板，所述整片电路板为已经形成线路的电路板，所述整片电路板包括由多个电路板单元组成的产品区以及多个电路板单元之外的废料区，电路板单元即在电路板完成后逐个分开并单独具有电路功能的区域，废料区即在电路板打件后需要去除的部分。之后，在所述整片电路板的废料区上通过冲型方式成型，将所述多个电路板单元中的大部分区域与所述废料区相分离，从而形成多个冲型开口以及多个微连接区，其中，所述多个电路板单元通过所述多个微连接区与废料区相连然后，在所述多个电路板单元上贴装零件，以及对所述多个电路板单元进行性能检测最后，再次冲型，以将所述多个微连接区切断，从而使所述多个电路板单元与所述废料区相分离，从而形成多个单独的电路板单元。

一般，电路板单元上包括至少一个导电触垫。导电触垫一般用于焊接零件，或用于与芯片打线连接，或用于与其他线路板相电连接，或用于其他用途。冲型会在冲型开口的边缘形成冲型毛边，当所述导电触垫的各边距离所述电路板单元的板边距离较近时，一般为小于4mm时，冲型毛边会影响导电触垫的性质，如，会造成导电触垫异物等，此会造成导电触垫与芯片打线打线连接时的异物异常，及贴装零件时的焊接不良等异常。

通过较大能量的激光（laser）切割可以改善上述毛边，但是，使用较大能量的激光切割产品时，产品上靠近产品边缘的导电触垫会被较大能量的激光辐射而氧化，从而导致与零件或电路板电连接失效。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种电路板的制作方法，以减少板边毛边并防止导电触垫因激光辐射而氧化。

一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一个整片电路板，所述整片电路板包括至少一个电路板单元以及连接所述电路板单元的废料部，每个所述电路板单元与所述废料部之间具有交界线，每个所述电路板单元上均形成有至少一个边接头区，所述边接头区包括至少一个导电触垫，所述边接头区的边界线中的部分边界线与至少一个导电触垫的侧面重合，所述边接头区的边界线中的至少一边与所述交界线的一段的距离小于4mm；沿着所述交界线对所述整片电路板进行第一次冲型，以在所述整片电路板上形成多个冲型开口、多个微连接及位于所述冲型开口上的多个冲型毛边，所述冲型开口自所述交界线向所述废料部延伸，所述电路板单元通过所述冲型开口与废料部部分分离，所述电路板单元通过所述多个微连接与所述废料部部分相连接，每个所述冲型毛边均自所述交界线向所述废料部延伸；沿所述交界线中与所述边接头区的边界线的距离小于4mm的一段对冲型后的所述整片电路板进行小能量激光切割，从而去除所述整片电路板上的与所述边接头区邻近的所述冲型毛边，得到一连片电路板，其中，小能量激光切割时的紫外激光器发出的激光功率范围为5W至8W；以及对所述连片电路板进行第二次冲型，以切断所述多个微连接，将多个所述电路板单元与所述废料部完全分离，从而得到多个相互分离的电路板。

一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一个整片电路板，所述整片电路板包括至少一个电路板单元以及连接所述电路板单元的废料部，每个所述电路板单元与所述废料部之间具有交界线，每个所述电路板单元上均形成有至少一个边接头区，所述边接头区包括至少一个导电触垫，所述边接头区的边界线中的部分边界线与至少一个导电触垫的侧面重合，所述边接头区的边界线中的至少一边与所述交界线的一段的距离小于4mm；沿着所述交界线对所述整片电路板进行第一次冲型，以在所述整片电路板上形成多个冲型开口、多个微连接及位于所述冲型开口上的多个冲型毛边，所述冲型开口自所述交界线向所述废料部延伸，所述电路板单元通过所述冲型开口与废料部部分分离，所述电路板单元通过所述多个微连接与所述废料部部分相连接，每个所述冲型毛边均自所述交界线向所述废料部延伸；沿所述交界线对冲型后的所述整片电路板进行小能量激光切割，从而去除所述整片电路板上的所有的所述冲型毛边，得到一连片电路板，其中，小能量激光切割时的紫外激光器发出的激光功率范围为5W至8W；以及对所述连片电路板进行第二次冲型，以切断所述多个微连接，将多个所述电路板单元与所述废料部完全分离，从而得到多个相互分离的电路板。