[发明专利]树脂组合物及其应用

说明书

技术领域

本发明是关于一种树脂组合物，尤其是关于一种含有氧化锌粉末的环氧树脂组合物及使用该组合物所提供的半固化片及积层板。

背景技术

印刷电路板为电子装置的电路基板，其搭载其他电子构件并将所述各构件电性连通，以提供安稳的电路工作环境，故对其耐热性、尺寸稳定性、耐浸焊性、电气性质、可加工性等性质，均有一定的要求。伴随产业发展，对于高通信或高速运算电子产品或（如通信主机或电脑伺服器等）电器用品的电路板规格标准要求也相对提高，这类印刷电路板多具有多层结构，且可以如下方法制得。将补强材（如玻璃织物）含浸于一树脂（如环氧树脂）中，并将经含浸树脂的玻璃织物固化至半硬化状态（即B-阶段（B-stage））以获得一半固化片（prepreg）；随后，将预定层数的半固化片层叠，并于所层叠的半固化片的至少一外侧层叠一金属箔以提供一层叠物，接着对该层叠物进行一热压操作（即C-阶段（C-stage））而得到一金属披覆积层板；蚀刻该金属披覆积层板表面的金属箔以形成特定的电路图案（circuit pattern）；而后，在该金属披覆积层板上凿出数个孔洞，并在此等孔洞中镀覆导电材料以形成通孔（via holes），完成印刷电路板的制备。

然而，于印刷电路板多层结构的制作过程中，常因树脂内的空泡、或因半固化片各层界面间接合的差异，而使所制积层板产生裂纹、甚至发生爆板（耐浸焊性不佳）等问题。于此，先前技术已教示利用添加圆球形固态粉末于树脂中，以产生抑制板材所生裂纹之效。例如，美国专利第4798762号揭露利用玻璃珠作为圆球形填料，以避免板材因弯曲而断裂，然而，所述各板材仍有尺寸稳定性、电气性质等性质不足的缺点。台湾专利第I264446号则揭露利用经加工的发泡微球体作为填料，以改良积层板的电气性质、耐热性质、机械性质等，然而该发泡微球体的制造成本高，不利于大量生产，且硬度过高，积层板于钻孔加工时，容易耗损钻针而缩短钻针寿命，故于使用上仍多有限制。

发明内容

鉴于此，本发明提供一种用于积层板制备的树脂组合物，该树脂组合物包含（较佳为球状）氧化锌粉末，使得由此制得的积层板具有优异尺寸安定性、耐热性（高Td）、电气性质（低介电常数（Dk）与散逸因子（Df））等，且能有效抑制积层板各层间的裂纹现象（即，具优异耐浸焊性）。

本发明的一目的在于提供一种树脂组合物，其包含：一环氧树脂；一氧化锌粉末，其莫氏硬度为约4至5且粒径约0.1微米至约50微米；以及一硬化剂；其中，以100重量份的该环氧树脂计，该氧化锌粉末的含量大于约0.5重量份且小于10重量份。

本发明的另一目的在于提供一种半固化片，其借助将一基材含浸如上述的树脂组合物并进行干燥而制得。

本发明的再一目的在于提供一种积层板，包含一合成层及一金属层，该合成层是由上述的半固化片所提供。

为让本发明的上述目的、技术特征及优点能更明显易懂，下文以部分具体实施态样进行详细说明。

附图说明

图1为本发明树脂组合物的氧化锌添加剂的电子显微镜（SEM）图片。

具体实施方式

以下将具体地描述根据本发明的部分具体实施态样；但，在不背离本发明的精神下，本发明尚可以多种不同形式的态样来实践，不应将本发明保护范围解释为限于说明书所陈述的内容。此外，除非文中有另外说明，于本申请文件中使用的“一”、“该”及类似用语应理解为包含单数及复数形式。且除非文中有另外说明，于本说明书中描述溶液、混合物或组合物中所含的成分时，以该成分所含的固形物计算，即，未纳入溶剂的重量。

本发明的树脂组合物的一特点在于，使用氧化锌粉末作为树脂组合物的添加剂，从而使得所制得的积层板，具有优异尺寸安定性、耐热性（高Td）、电气性质（低Df、Dk）等，且积层板各层间的裂纹现象能有效被抑制（即，积层板具高耐浸焊性）。