[发明专利]不同材质电路板的电性连接方法及其结构无效
| 申请号： | 201210305105.9 | 申请日： | 2012-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN103633526A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 梁中凌 | 申请（专利权）人： | 深圳市方卡科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/00 | 分类号： | H01R43/00;H01R12/52;H01R4/04;H01R4/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 不同 材质 电路板 连接 方法 及其 结构 | ||
【权利要求书】：
1.不同材质电路板的电性连接方法，用于将覆铜箔层电路板与覆铝箔层电路板电性连接，其特征在于，
于所述覆铜箔层电路板上刻蚀第一线路以及贴设与所述第一线路电性连接的电子元件；
于所述覆铝箔层电路板上刻蚀第二线路；
将所述覆铜箔层电路板与所述覆铝箔层电路板呈叠合状放置，且于所述覆铜箔层电路板与所述覆铝箔层电路板之间设置导电胶以使所述第一线路及电子元件分别与所述第二线路电性连接。
2.如权利要求1所述的不同材质电路板的电性连接方法，其特征在于，于所述呈叠合状放置的覆铜箔层电路板与覆铝箔层电路板之间涂设分别贴于所述覆铜箔层电路板及所述覆铝箔层电路板的固定胶。
3.不同材质电路板的电性连接结构，包括覆铜箔层电路板以及覆铝箔层电路板，所述覆铜箔层电路板上刻蚀有第一线路以及贴有与所述第一线路电性连接的电子元件，所述度铝箔层电路板上刻蚀有第二线路，其特征在于，所述覆铜箔层电路板与所述覆铝箔层电路板呈叠合状放置，且所述覆铜箔层电路板与所述覆铝箔层电路板之间设有可使所述第一线路及电子元件与所述第二线路电性连接的导电胶。
4.如权利要求3所述的不同材质电路板的电性连接结构，其特征在于，所述覆铜箔层电路板与所述覆铝箔层电路板之间设有固定胶，所述固定胶分别贴于所述覆铜箔层电路板与所述覆铝箔层电路板。
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