[发明专利]电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种电路板的制作方法，包括步骤：

提供电路基板，所述电路基板包括基底及形成于基底表面的第导电线路层，所述导电线路层包括多个导电垫；

在所述导电线路层表面及从导电线路层露出的基底的表面形成防焊层，所述防焊层内具有激光活化催化剂；

在所述防焊层远离电路基板表面形成第一金属种子层；

在所述第一金属种子层远离防焊层的表面形成电镀光致抗蚀剂层；

采用激光在电镀光致抗蚀剂层、第一金属种子层及防焊层内形成多个与多个导电垫一一对应的盲孔，每个所述导电垫从对应的盲孔露出，位于防焊层内的盲孔的孔壁的所述激光活化催化剂被活化，形成活化金属层；

在所述活化金属层表面形成第二金属种子层，所述第二金属种子层与第一金属种子层相互电导通；

在所述盲孔内电镀金属形成金属凸块，所述金属凸块凸出于防焊层远离电路基板的表面；以及

去除所述第一金属种子层及电镀光致抗蚀剂层，得到电路板。

2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述防焊层通过印刷显影型防焊油墨、曝光并显影形成，所述显影型防焊油墨内含有激光活化催化剂。

3.如权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述显影型防焊油墨中激光活化催化剂的质量百分含量为0.1%-30%。

4.如权利要求3所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述激光活化催化剂为重金属混合氧尖晶石或金属盐。

5.如权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述激光活化催化剂为硫酸铜、碱式磷酸铜、硫氰酸铜或铜铬氧尖晶石。

6.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第二金属种子层采用化学镀铜的方式形成。

7.如权利要求6所述的电路板的制作方法，其特征在于，还包括在从防焊层凸出的金属凸块的表面形成保护层。

8.一种电路板，其包括基底、导电线路层、防焊层、活化金属层、第二金属种子层及金属凸块，所述导电线路层形成于基底的表面，导电线路层包括多个导电垫，所述防焊层形成在导电线路层表面及从导电线路层露出的基底的表面，所述防焊层内含有激光活化催化剂，电路板内形成有多个贯穿防焊层并与多个导电垫一一对应的盲孔，所述活化金属层通过激光活化所述盲孔的内壁的激光活化催化剂形成，并与防焊层相接触，所述第二金属种子层形成于活化金属层表面及对应的导电垫表面，金属凸块形成于第二金属种子层表面并凸出于所述防焊层。

9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述第二金属种子层的材料为铜。

10.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述防焊层中激光活化催化剂的质量百分含量为0.1%-30%。

11.如权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述激光活化催化剂为重金属混合氧尖晶石或金属盐。

12.如权利要求11所述的电路板，其特征在于，所述激光活化催化剂为硫酸铜、碱式磷酸铜、硫氰酸铜或铜铬氧尖晶石。

13.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，从所述防焊层凸出的金属凸块的表面形成有保护层，所述保护层材料为锡、铅、银、金、镍、钯中的一种，或者为锡、铅、银、金、镍、钯中的两种或两种以上的组合。