[发明专利]一种用于片式元件端电极的导电浆料有效
申请号: | 201210302963.8 | 申请日: | 2012-08-14 |
公开(公告)号: | CN102842353A | 公开(公告)日: | 2012-12-26 |
发明(设计)人: | 廖晓峰 | 申请(专利权)人: | 廖晓峰 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 342700 江西省石城*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 元件 电极 导电 浆料 | ||
1.一种用于片式元件端电极的导电浆料,其特征在于由以下组分组成:45~75重量%银粉、2~10重量%玻璃粉、20~50重量%有机载体和0~3重量%无机添加物,所述的银粉包括:相对银粉总量为20~95重量%片状银粉、0~80重量%球状银粉和5~50重量%银微粉。
2.根据权利要求1所述的导电浆料,其特征在于,所述的片状银粉的平均粒径为1.0~4.5um。
3.根据权利要求1所述的导电浆料,其特征在于,所述的球状银粉的平均粒径为0.2~4.5um。
4.根据权利要求1所述的导电浆料,其特征在于,所述的银微粉的比表面积为3.0~12m2/g。
5.根据权利要求1所述的导电浆料,其特征在于,所述的玻璃粉是硼硅酸锌或硼硅酸铋,或两者的混合物。
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