[发明专利]协作多点传输衰落信道的产生方法及装置有效
申请号: | 201210302667.8 | 申请日: | 2012-08-23 |
公开(公告)号: | CN103634033B | 公开(公告)日: | 2018-11-23 |
发明(设计)人: | 蒋成龙;王衍文;谭欢喜;刘文豪 | 申请(专利权)人: | 南京中兴新软件有限责任公司 |
主分类号: | H04B7/024 | 分类号: | H04B7/024;H04B7/06 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;梁丽超 |
地址: | 210012 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 协作 多点 传输 衰落 信道 产生 方法 装置 | ||
本发明提供了一种协作多点传输衰落信道的产生方法及装置,其中,上述方法包括:获取预先设置的信道参数,其中,信道参数为符合指定要求的协作多点传输COMP衰落信道的信道参数;根据获取的信道参数构造CoMP衰落信道。采用本发明提供的上述技术方案,解决了相关技术中,由于外场CoMP信道的多变性,无法移动以及无法复现等特点不适合特定场景下(例如算法仿真,通信设备的研制、调试和生产等)的应用等技术问题,从而能够随时随地提供一组适合CoMP信道,为研发生产、CoMP新技术展示和网络规划等提供所需要的信道。
技术领域
本发明涉及通信领域,具体而言,涉及一种协作多点传输(Coordinated Multi-pointtransmission/reception,简称为CoMP)衰落信道的产生方法及装置。
背景技术
CoMP是一种提高速率传输覆盖范围、小区边缘服务质量和吞吐量,以及系统吞吐量的技术,成为提高系统频谱利用率的重要技术,因此得到了广泛的关注。
不管是在CoMP系统的算法仿真中,还是在通信设备的研制、调试和生产中,都会经常用到一些快衰落信道,这些快衰落信道适合做CoMP或者不适合做CoMP。而在实际环境中,很难确定一个外场环境是否符合CoMP要求,而且此类环境一般都固定安装在某处,不能随时随地提供给研发者使用,最关键的一点,外场环境时时刻刻都是在变化的,不能够保证在一段时间内满足研发者信道的需求。另外,在与运营商的合作中,需要向运营商展示CoMP新技术,就需要用到合适的信道来做支撑,外场信道不能多次复现且无法移动。
本文中CoMP指的CoMP中的协作波束赋形(Coordinated Beamforming,简称CB)方式,以下不再赘述。在CoMP无线通信系统中,如果本小区基站到邻小区用户之间的干扰信道和本小区基站到本小区用户之间的信号信道之间正交性较好,则适合做CoMP;反之则不适合做CoMP。
针对相关技术中的上述问题,目前尚未提出有效的解决方案。
发明内容
针对相关技术中,由于外场COMP信道的多变性,无法移动以及无法复现等特点不适合特定场景下的应用等技术问题,本发明提供了一种协作多点传输衰落信道的产生方法及装置,以至少解决上述问题。
根据本发明的一个方面,提供了一种协作多点传输衰落信道的产生方法,包括:获取预先设置的信道参数,其中,信道参数为符合指定要求的协作多点传输COMP衰落信道的信道参数;根据获取的信道参数构造CoMP衰落信道。
根据获取的信道参数构造协作多点传输COMP衰落信道,包括:根据获取的信道参数确定中间矩阵,其中,中间矩阵用于构造符合指定要求的CoMP衰落信道特性的信道;对确定的中间矩阵进行变换得到CoMP衰落信道。
对确定的中间矩阵进行变换得到COMP衰落信道,包括:
对确定的中间矩阵进行奇异值分解SVD的逆运算得到COMP衰落信道。
上述信道参数包括:发射天线数、接收天线数、传输层数、信号传输功率或信道的秩、干扰传输功率或信道的秩、COMP配对信息。
根据预先设置的COMP衰落信道的信道参数确定中间矩阵,包括:根据发射天线数、信号传输功率、干扰传输功率以及传输层数确定一组对角矩阵:D1矩阵和D2矩阵,其中,D1矩阵表示业务信号的对角矩阵,D2矩阵表示干扰信号的对角矩阵;利用预编码矩阵索引PMI对应的码本和最差伴随预编码矩阵WCI对应的码本作为第一组正交矩阵:V1矩阵和V2矩阵,其中,V2矩阵表示干扰信号的第一正交矩阵,V1矩阵表示业务信号的第一正交矩阵,PMI对应的码本到WCI对应的码本的零空间的距离小于预设门限值。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京中兴新软件有限责任公司,未经南京中兴新软件有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210302667.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种高圆柱滚筒焊接托架
- 下一篇:具有内置式均水带的直接蒸发填料