[发明专利]立体螺旋电感及其形成方法无效

专利信息
申请号: 201210301587.0 申请日: 2012-08-22
公开(公告)号: CN102800647A 公开(公告)日: 2012-11-28
发明(设计)人: 刘玮荪 申请(专利权)人: 上海宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L23/522 分类号: H01L23/522;H01L21/02;H01F17/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 骆苏华
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 立体 螺旋 电感 及其 形成 方法
【权利要求书】:

1.一种立体螺旋电感,其特征在于,包括:

衬底,所述衬底包括第一表面和第二表面,贯穿所述衬底的若干互连通孔,所述互连通孔的俯视图形呈两条平行线排列,位于所述衬底的第一表面的若干第一金属互连线,每一条第一金属互连线分别与位于两条平行线的两个相邻的互连通孔电学连接,位于所述衬底的第二表面的第二金属互连线,每一条第二金属互连线分别与位于两条平行线的两个相邻的互连通孔电学连接,且每一个互连通孔的顶部表面与一条第一金属互连线相连接,每一个互连通孔的底部表面与一条第二金属互连线相连接,所述第一金属互连线和第二金属互连线不平行,使得所述第一金属互连线、第二金属互连线和互连通孔构成立体螺旋电感。

2.如权利要求1所述的立体螺旋电感,其特征在于,所述衬底的阻值范围大于1000Ω.cm。

3.如权利要求2所述的立体螺旋电感,其特征在于,所述衬底为硅衬底或玻璃衬底。

4.如权利要求1所述的立体螺旋电感,其特征在于,位于同一条平行线的相邻互连通孔之间的间距相同,不同平行线的所述间距相同。

5.如权利要求4所述的立体螺旋电感,其特征在于,所述位于同一平行线的互连通孔之间的间距为1微米~5微米。

6.如权利要求4所述的立体螺旋电感,其特征在于,所述若干第一金属互连线平行,所述若干第二金属互连线平行。

7.如权利要求1所述的立体螺旋电感,其特征在于,所述互连通孔的材料为铜或钨。

8.如权利要求1所述的立体螺旋电感,其特征在于,所述第一金属互连线、第二金属互连线的材料为铜、铝或铝铜。

9.一种立体螺旋电感的形成方法,其特征在于,包括:

提供衬底,所述衬底包括第一表面,对所述衬底的第一表面进行刻蚀,形成通孔,所述通孔的俯视图形呈两条平行线排列;

在所述通孔内填充满金属,形成互连通孔;

在所述衬底第一表面形成第一金属互连线,每一条第一金属互连线分别与位于两条平行线的两个相邻的互连通孔电学连接,且一个互连通孔靠近衬底第一表面的顶部表面与一条第一金属互连线相连接;

在所述衬底的第一表面形成粘合层,利用所述粘合层将所述衬底与承载基板相粘合;

对所述衬底第一表面相对的另一表面进行背磨减薄,直到暴露出所述互连通孔的底部表面,形成第二表面;

在所述衬底的第二表面形成第二金属互连线,每一条第二金属互连线分别与位于两条平行线的两个相邻的互连通孔电学连接,且一个互连通孔靠近衬底第二表面的底部表面与一条第二金属互连线相连接,且第一金属互连线和第二金属互连线不平行,使得所述第一金属互连线、第二金属互连线和互连通孔构成单方向绕行的立体螺旋电感;

除去位于所述衬底第一表面的粘合层和承载基板。

10.如权利要求9所述的立体螺旋电感的形成方法,其特征在于,所述衬底的阻值范围大于1000Ω.cm。

11.如权利要求10所述的立体螺旋电感的形成方法,其特征在于,所述衬底为硅衬底或玻璃衬底。

12.如权利要求11所述的立体螺旋电感的形成方法,其特征在于,当所述衬底为硅衬底时,形成通孔的刻蚀工艺为深反应离子刻蚀工艺。

13.如权利要求11所述的立体螺旋电感的形成方法,其特征在于,当所述衬底为玻璃衬底时,形成通孔的刻蚀工艺为激光刻蚀工艺或深反应离子刻蚀工艺。

14.如权利要求11所述的立体螺旋电感的形成方法,其特征在于,当所述衬底为硅衬底时,在所述通孔侧壁形成绝缘层,在所述第一金属互连线、第二金属互连线与衬底之间形成绝缘层,使得所述第一金属互连线、第二金属互连线与硅衬底电学隔离。

15.如权利要求9所述的立体螺旋电感的形成方法,其特征在于,所述通孔内填充的金属为铜或钨。

16.如权利要求9所述的立体螺旋电感的形成方法,其特征在于,所述第一金属互连线、第二金属互连线的材料为铜、铝或铝铜。

17.如权利要求9所述的立体螺旋电感的形成方法,其特征在于,当所述第一金属互连线、第二金属互连线、互连通孔的材料为铜时,形成所述第一金属互连线、第二金属互连线、互连通孔的工艺为大马士革工艺。

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