[发明专利]包含含氟表面活性剂的光阻剥除剂

权利要求书

1.一种光阻剥除剂，其包含：

(a)40重量%-80重量%的单乙醇胺；

(b)18重量%-58重量%的N，N-二甲基乙酰胺；和

(c)0.001重量%-2重量%的含氟表面活性剂；

其中，所述重量百分比基于所述光阻剥除剂的总重量；

所述光阻剥除剂包含少于1重量%的水；和

所述光阻剥除剂包含少于1重量%的二元醇醚类溶剂，其中，所述二元醇醚类溶剂选自乙二醇甲醚、乙二醇乙醚、乙二醇丁醚、二乙二醇甲醚、二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚、丙二醇甲醚、丙二醇乙醚、丙二醇丁醚、二丙二醇甲醚、二丙二醇乙醚和二丙二醇丁醚。

2.如权利要求1所述的光阻剥除剂，其中所述含氟表面活性剂是式1的化合物或其混合物：

R_f(OCH₂CH₂)_nOH

1

其中，

R_f是部分氟化或全氟化的脂族基，所述脂族基具有小于或等于6的总碳数并且选自烷基、烯基、环烷基和环烯基；和

n是从1至25的整数。

3.如权利要求1所述的光阻剥除剂，其用于从电子组件的表面去除光阻以露出所述电子组件的线路。

4.如权利要求3所述的光阻剥除剂，其中所述光阻为有机聚合材料，其选自酚醛树脂、聚(对-乙烯苯酚)、聚甲基丙烯酸甲酯、聚二甲基戊二酰亚胺、及它们的衍生物和共聚物。

5.如权利要求3所述的光阻剥除剂，其中所述线路的材料是由铝、铝合金、铬、氮化硅或铟锡氧化物组成。

6.如权利要求3所述的光阻剥除剂，其中所述电子组件为透明绝缘基板、栅电极、栅极绝缘膜、半导体层、源电极、漏电极、滤色器、绝缘膜、低温多晶硅基板或触控面板数组式电极。

7.一种从电子组件的表面去除光阻的方法，该方法包括以下步骤：

i.提供表面具有待剥除光阻的电子组件；

ii.在40°C-80°C的温度，用权利要求1所述的光阻剥除剂接触该电子组件10秒-15分钟以露出所述电子组件的线路；

iii.用水洗涤5秒-5分钟；和

iv.用惰性气体干燥。

8.如权利要求7所述的方法，其中所述接触是喷洒或浸泡。

9.如权利要求7所述的方法，其中所述光阻为有机聚合材料，其选自酚醛树脂、聚(对-乙烯苯酚)、聚甲基丙烯酸甲酯、聚二甲基戊二酰亚胺、及它们的衍生物和共聚物。

10.如权利要求7所述的方法，其中所述线路的材料是由铝、铝合金、铬、氮化硅或铟锡氧化物组成。

11.如权利要求7所述的方法，其中所述电子组件为透明绝缘基板、栅电极、栅极绝缘层、半导体层、源电极、漏电极、滤色器、绝缘膜、低温多晶硅基板、或触控面板数组式电极。