[发明专利]一种加强恒温晶体振荡器的热稳定性的系统

说明书

技术领域

本发明涉及恒温晶体振荡器技术领域，尤其涉及一种加强恒温晶体振荡器的热稳定性的系统。

背景技术

传统的加热控温电路设计原理，是单运放的PID控温模式，只是通过感应恒温槽体的温度变化来控制实现。因为热敏电阻本身具有离散性、热滞后性等，往往容易造成控制电路控制不灵敏和滞后性，因此只能粗略的控制槽体的温度，从而影响到整个OCXO（恒温晶体振荡器）的温度特性（温度漂移）。

传统的控温电路中，运放的电源环境和外界的电源相同或者公用才能有效的控制功率管的开与断。且运放本身就处在一个动态的外部环境中，其控制输出也是动态的，因此控制的温度稳定性也差。。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足而提供一种温度控制高效且稳定的加强恒温晶体振荡器的热稳定性的系统。

本发明的目的通过以下技术措施实现：

一种加强恒温晶体振荡器的热稳定性的系统，包括用于加热的比较放大电路，比较放大电路与恒温晶体振荡器的槽体连接。

其中，比较放大电路包括运算放大器IC1B、IC3；电阻R0、R1、R2、R3、R4、R11、R12,电容Cf1、C1，NPN管Q1、PNP管Q2；

IC1B的反相输入端与R2的一端、R1的一端、Cf1的一端连接；

R2另一端与电源V1连接；

Cf1另一端与IC1B的输出端、Q1的基极连接；

R1的另一端与R11的一端、R0的一端、Q1的发射极连接；

R0另一端接地；

Q1的集电极与Q2的集电极、C1的一端、IC3的同相输入端连接；

C1的另一端接地；

R11的另一端与R12的一端、IC3的反相输入端连接；

R12的另一端与Q2的集电极、IC3的正极接电源Vcc;

Q2的基极与IC3的输出端连接；

IC1B同相输入端与R3的一端、R4的一端连接；

R3的另一端接地；

IC1B的电源正极与电源V1连接；

IC1B的电源负极接地。

其中，还包括PDI运放调节电路包括：运算放大器IC1A，电容Cf2、Cf3、Cf4、C2，电阻Rf、RT1、R5、R6、R7、R8、R9, RT1为热敏电阻;

IC1A的反相输入端与R7的一端、Cf3的一端，Cf4的一端、Rf的一端连接；

IC1A的同相输入端与R9的一端连接；

IC1A的输出端与Cf3另一端、Cf2的一端、比较放大电路的R4的另一端连接；

Rf另一端与Cf2另一端连接；

Cf4的另一端与R5的一端、R6的一端、R7的另一端连接；

R9的另一端与RT1的一端、R8的一端、C2的一端连接；

R8另一端、R5另一端与电源V1连接；

R6另一端、RT1的另一端、C2的另一端接地；

IC1A的电源正极与电源V1连接；

IC1A的电源负极接地。 

其中，还包括恒温晶体振荡器的拐点补偿与调节电路，恒温晶体振荡器的拐点补偿与调节电路与PDI运放调节电路连接，PDI运放调节电路包括IC,电阻R10；

IC的8脚与V1连接；

IC的1脚与R10的一端连接；

R10的另一端与PDI运放调节电路的R9的另一端、RT1的一端、R8的一端连接。

其中，电源V1小于电源Vcc。

本发明一种加强恒温晶体振荡器的热稳定性的系统，包括用于加热的比较放大电路，比较放大电路与恒温晶体振荡器的槽体连接。通过比较放大电路控制电路的加热，提高了加热电流的工作效率，进而加强恒温晶体振荡器的热稳定性。  

附图说明

图1是本发明的实施例的电路图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步的说明，如图1所示。

本实施例，一种加强恒温晶体振荡器的热稳定性的系统，包括用于加热的比较放大电路，比较放大电路与恒温晶体振荡器的槽体连接。

本实施例，比较放大电路包括运算放大器IC1B、IC3；电阻R0、R1、R2、R3、R4、R11、R12,电容Cf1、C1，NPN管Q1、PNP管Q2；

IC1B的反相输入端与R2的一端、R1的一端、Cf1的一端连接；

R2另一端与电源V1连接；

Cf1另一端与IC1B的输出端、Q1的基极连接；