[发明专利]有机发光显示装置及其制造方法有效
申请号: | 201210298858.1 | 申请日: | 2012-08-21 |
公开(公告)号: | CN103178078B | 公开(公告)日: | 2017-04-12 |
发明(设计)人: | 吴相宪;曹奎哲 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/77 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司11018 | 代理人: | 罗正云,宋志强 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 发光 显示装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种有机发光显示装置,包括:
基板;
在所述基板上的第一电极;
在所述第一电极上的中间层,所述中间层包括有机发光层;
在所述中间层上的第二电极;
在所述第二电极上的第一无机封装层,所述第一无机封装层限定第一凹槽;
在由所述第一无机封装层限定的所述第一凹槽内的第一有机封装层,所述第一有机封装层不延伸到所述第一凹槽以外;以及
在所述第一有机封装层上的第二无机封装层。
2.根据权利要求1所述的有机发光显示装置,其中所述中间层包括中间层突起。
3.根据权利要求2所述的有机发光显示装置,其中:
所述第二电极与所述中间层突起间隔开,以便不覆盖所述中间层突起,并且
所述第一无机封装层与所述中间层突起间隔开,以便不覆盖所述中间层突起。
4.根据权利要求2所述的有机发光显示装置,其中:
所述有机发光显示装置包括多个子像素,
多个所述中间层被提供以对应于所述多个子像素,并且
所述中间层突起位于所述多个所述中间层中每个中间层的至少一个边缘上。
5.根据权利要求2所述的有机发光显示装置,其中:
所述第一无机封装层包括对应于所述中间层突起的第一无机突起,并且
所述第一无机突起被设置在所述第一凹槽附近。
6.根据权利要求5所述的有机发光显示装置,其中所述第一有机封装层与所述第一无机突起的最上面部分间隔开。
7.根据权利要求2所述的有机发光显示装置,其中所述第一有机封装层与所述中间层突起间隔开。
8.根据权利要求2所述的有机发光显示装置,其中所述中间层突起的至少一个部分接触所述第二无机封装层。
9.根据权利要求2所述的有机发光显示装置,进一步包括设置在所述第一电极上以便不覆盖所述第一电极的顶表面的一部分的像素限定膜,
其中所述中间层突起被设置成对应于所述像素限定膜。
10.根据权利要求1所述的有机发光显示装置,其中所述第一无机封装层和所述第二无机封装层在所述第一无机封装层的至少一个部分上彼此接触。
11.根据权利要求2所述的有机发光显示装置,其中:
所述第二无机封装层限定第二凹槽,并且
所述有机发光显示装置进一步包括:
第二有机封装层,被设置在所述第二无机封装层限定的所述第二凹槽内,以
便不延伸到所述第二凹槽以外;和
在所述第二有机封装层上的第三无机封装层。
12.根据权利要求11所述的有机发光显示装置,其中所述第二无机封装层包括设置在所述第二凹槽附近的第二无机突起。
13.根据权利要求12所述的有机发光显示装置,其中所述第二有机封装层与所述第二无机突起的最上面部分间隔开。
14.根据权利要求11所述的有机发光显示装置,其中所述第二有机封装层与所述中间层突起间隔开。
15.根据权利要求11所述的有机发光显示装置,其中所述第二无机封装层和所述第三无机封装层在所述第二无机封装层的至少一个部分上彼此接触。
16.根据权利要求11所述的有机发光显示装置,进一步包括在所述第三无机封装层上的至少一个附加的有机封装层和至少一个附加的无机封装层。
17.根据权利要求16所述的有机发光显示装置,其中在所述第三无机封装层上形成的所述至少一个附加的有机封装层中最上面的有机封装层的顶表面是平坦的。
18.根据权利要求16所述的有机发光显示装置,其中在所述第三无机封装层上形成的所述至少一个附加的无机封装层中最上面的无机封装层的顶表面是平坦的。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的