[发明专利]一种电路板的分层方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板的分层方法。

背景技术

随着电子产品的迅速发展和被广泛的使用，电子垃圾也不断增加，并且每年以5%以上的速度增长。据统计，2009年我国电子垃圾已超过3万吨。电子垃圾具有很高的价值性，其含有铜、铁、铅、锡、铬、镉、汞、镍、金、银、钯等贵重金属，如果处理不当会给环境带来严重污染，而如果能有效地回收与利用，则会变废为宝。

目前，在电子垃圾的回收利用中，在将电子元器件拆解后，电路板就不再进行拆分，而是将其粉碎后进行焚烧，通过高温将有机物挥发掉，剩下的金属混合物再进行提炼。电路板的金属含量一般为5%左右，也就是最起码要烧掉90%以上的有机物方可获得5%左右的金属。如此，不仅焚烧成本高，而且给环境造成了较为严重的污染。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种能够将电路板各层分开的方法。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种电路板的分层方法，其采用电路板分层装置来进行，所述电路板分层装置包括：

弯曲机构，其通过弯曲电路板而使电路板产生内应力，该弯曲机构包括至少4组并排设置的滚轮组以及用于驱动滚轮组工作的驱动机构，所述滚轮组包括位于上方的上滚轮和位于所述上滚轮下方的下滚轮，所述的上滚轮和下滚轮的外形均呈齿形，且它们所具有的齿的齿顶和齿底均为圆弧形，并且齿底的圆弧半径≥齿顶的圆弧半径+电路板厚度，所述上滚轮和下滚轮之间相刚性啮合传动连接；

输送装置，其用于使电路板依次从所述的各组上滚轮与下滚轮之间通过而被弯曲；

加热装置，其用于在电路板经过所述弯曲机构以前以及在经过弯曲机构被弯曲的过程中，对其进行加热，所述加热装置至少能够将电路板加热至180℃，

所述分层方法为：首先利用所述加热装置将电路板加热至180℃以上，然后将电路板依次通过各滚轮组，使电路板在上滚轮和下滚轮之间的作用力下被弯曲，最终在内应力的作用下实现层状结构的分开。

优选地，所述的上滚轮、下滚轮的齿顶的圆弧半径为0.5mm ~3mm。

优选地，至少有一组滚轮组的上滚轮和下滚轮的外形齿的周节是另一组滚轮组的上滚轮和下滚轮的外形齿的周节的1.5倍。如此，可以避免所有滚轮组对电路板的弯曲点重合并同向弯曲，从而达到更好的弯曲效果。

优选地，所述加热装置能够将电路板加热至180℃~220℃。

根据一个具体方面，所述加热装置包括在电路板经过所述弯曲机构前对电路板进行预加热的预加热板以及分布在相邻二组滚轮组之间的中间加热板。

根据又一具体方面，所述输送装置为输送链。

由于上述技术方案的采用，本发明与现有技术相比具有如下特点：

本发明的电路板的分层方法，采用特定的电路板分层装置进行，操作方便，分层效果好，效率高。在将电路板的层状结构分开后，电路板可被一层层剥开，如此，只需焚烧最外层的玻纤布就可获得应有的金属，铜箔可直接回用，这将大大地降低焚烧成本和对环境的污染，并且从电路板上分出的玻纤布可切成粒用于塑料的增强，降低塑料的生产成本。

附图说明

下面结合附图和具体的实施例对本发明做进一步详细的说明。

图1为本发明采用的电路板分层装置的结构示意图；

图2为图1中其中一组滚轮的剖视放大示意图；

图3为图2中A处放大示意图；

图4为图1中上滚轮和下滚轮的配合示意图；

图5为一组滚轮的下滚轮与另一组滚轮的上滚轮的外形齿的展开图；

图6为电路板的分层结构示意图；

其中：1、金属电路；2,4、玻纤布；3、铜箔；7、滚轮组；70、上滚轮； 71、下滚轮； 70a,71a、齿体；70b,71b、齿槽；8、电路板；9、预加热板；10、中间加热板；11、输送链。

具体实施方式