[发明专利]糊剂涂敷方法及糊剂涂敷装置

权利要求书

1.一种糊剂涂敷方法，该糊剂涂敷方法为，使涂敷糊剂的管嘴沿基片的平面上的规定区域的周围移动，在该区域的周围涂敷所述糊剂，其特征在于：

具有准备工序和涂敷工序；

在该准备工序中，对所述管嘴沿所述区域的周围移动时的各移动方向，设定所述管嘴移动时的从所述基片到所述管嘴的管嘴高度的修正量；

在该涂敷工序中，对所述管嘴的各所述移动方向，以与所述管嘴的所述移动方向对应的所述修正量修正所述管嘴高度，沿所述区域的周围移动所述管嘴。

2.根据权利要求1所述的糊剂涂敷方法，其特征在于：

所述准备工序，

对所述管嘴沿所述区域的周围的各移动方向，实施设定所述修正量的工序，

在该设定所述修正量的工序中，当将规定的基准高度作为所述管嘴高度使所述管嘴移动时涂敷在所述基片上的所述糊剂的涂敷高度与成为所述涂敷高度的目标值的基准涂敷高度之差，被设定为所述修正量。

3.一种糊剂涂敷装置，所述糊剂涂敷装置使涂敷糊剂的管嘴移动，在基片的平面上的规定区域的周围涂敷所述糊剂，其特征在于：

所述糊剂按权利要求1或权利要求2所述的糊剂涂敷方法被涂敷在所述基片上。