[发明专利]一种多线切割方法及设备

权利要求书

1.一种多线切割方法，应用于切割晶体硅锭的多线切割设备中，所述多线切割设备至少具有机架，设置在机架上用于承载待切割晶体硅锭的切割台以及运行切割线的多线切割系统，所述多线切割系统包括分别设置于所述机架四周侧的四组可同时升降的切割辊、多个导丝轮、以及多根切割线，所述多根切割线通过各该导丝轮的引导在所述四组切割辊之间上形成一张切割网，其特征在于，所述多线切割方法至少包括：

1）预设第一时间段及第二时间段；

2）启动所述多线切割系统，高速运行所述切割线；

3）令所述切割线下降持续压迫所述待切割晶体硅锭进行切割作业；

4）计时到第一时间段时，令所述切割线上升离开所述待切割晶体硅锭一预设距离；

5）计时到第二时间段时，令所述切割线再次下降持续压迫所述待切割晶体硅锭进行切割作业；

6）重复执行所述步骤4）及步骤5），直至将所述待切割晶体硅锭切割完毕。

2.根据权利要求1所述的多线切割方法，其特征在于：所述切割线为钢线或金刚线。

3.根据权利要求2所述的多线切割方法，其特征在于：所述多线切割系统还包括装配在所述机架上用于喷洒切割液至所述钢线和所述待切割晶体硅锭的切削部位的切割液自动喷洒装置。

4.根据权利要求3所述的多线切割方法，其特征在于：所述步骤2）还包括启动所述切割液自动喷洒装置的步骤，令其喷洒切割液至所述钢线和所述待切割晶体硅锭的切削部位。

5.根据权利要求1所述的多线切割方法，其特征在于：所述第一时间段大于第二时间段。

6.根据权利要求1所述的多线切割方法，其特征在于：所述多线切割设备还包括一设置在所述切割台上的容液槽，包括一具有多条沟槽的底板以及四个分别围设在所述底板四周侧缘固定的侧板，所述容液槽用于盛装切割液及放置所述待切割晶体硅锭，且所述待切割晶体硅锭浸没于所述切割液中。

7.一种多线切割设备，用于切割晶体硅锭，其特征在于，至少包括：

机架；

切割台，设置在机架上用于承载待切割晶体硅锭；

多线切割系统，包括：分别设置于所述机架四周侧的四组可同时升降的切割辊、多个导丝轮、以及多根切割线，所述多根切割线通过各该导丝轮的引导在所述四组切割辊之间上形成一张切割网，所述四组切割辊可带动所述切割网下降压迫所述待切割晶体硅锭进行切割作业，并在切割过程中计时到预设的第一时间段时，上升离开所述待切割晶体硅锭一预设距离；在计时到预设的第二时间段时，再次下降压迫所述待切割晶体硅锭进行切割作业，直至将所述待切割晶体硅锭切割完毕。

8.根据权利要求7所述的多线切割设备，其特征在于：所述切割线为钢线或金刚线。

9.根据权利要求8所述的多线切割设备，其特征在于：所述多线切割系统还包括装配在所述机架上用于喷洒切割液至所述钢线和所述待切割晶体硅锭的切削部位的切割液自动喷洒装置。

10.根据权利要求7所述的多线切割设备，其特征在于：所述多线切割设备还包括一设置在所述切割台上的容液槽，包括一具有多条沟槽的底板以及四个分别围设在所述底板四周侧缘固定的侧板，所述容液槽用于盛装切割液及放置所述待切割晶体硅锭，且所述待切割晶体硅锭浸没于所述切割液中。