[发明专利]绝缘金属膜的镀膜方法有效

专利信息
申请号: 201210296707.2 申请日: 2012-08-20
公开(公告)号: CN102808151A 公开(公告)日: 2012-12-05
发明(设计)人: 潘晓勇;姚国红;江平;刘勇;李双月;蒲春华 申请(专利权)人: 四川长虹电器股份有限公司
主分类号: C23C14/20 分类号: C23C14/20;C23C14/58
代理公司: 成都虹桥专利事务所 51124 代理人: 刘世平
地址: 621000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 绝缘 金属膜 镀膜 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及镀膜工艺,具体的讲是绝缘金属膜的镀膜方法。

背景技术

2011年以来家电行业金属装饰应用越来越流行和普及。2012年初的CES电子展中,金属化成了很多家电的一个亮点,三星、LG等多款高端电视机均采用了超窄金属边框和金属底座的设计。同时随着人们生活水平日益提高,智能化也成为家电行业发展的又一大亮点。各个家电厂家相继推出了智能家电,如长虹3D51A9000i,TCLL42E5200-3D等型号的智能电视更是采用了内置WIFI天线,具备无线通讯传输功能,可实现无线上网。

在此趋势下,随着家电行业的发展,将金属化和具备无线通讯传输功能的智能化结合在一起的家电产品将成为一种新的潮流。然而导电金属装饰会屏蔽电磁波、干扰无线通讯传输,从而会影响智能家电的部分功能。因此,这些都对家电的有金属质感的面板等部分提出了不导电的要求。

目前家电产品的金属化装饰工艺主要为金属件和电镀工艺,但这两种方式均有很大的局限性:两种金属化装饰方式均会导电,对电磁波有很强的屏蔽作用,严重影响无线通讯传输功能。

发明内容

针对上述的问题,本发明提供了一种绝缘金属膜的镀膜方法,使家电部件表面具有金属质感的同时,不会对电磁波等通讯信号有屏蔽效应,使家电能顺利的进行无线通信。

本发明绝缘金属膜的镀膜方法,包括:将需要镀膜的基材和金属镀膜材料放置到真空镀膜设备内,在真空镀膜设备内通入惰性气体,金属镀膜材料在惰性气体或电阻丝加热后熔融蒸发的作用下产生出金属原子或金属离子,所述的金属原子或金属离子沉积到基材表面形成绝缘且有金属光泽的金属膜(有些金属可以形成绝缘膜,但是却是透明无色的、没有金属光泽),所述金属膜的厚度为纳米数量级。金属膜是由原子或离子,或是尺寸在纳米级别的原子团构成的。原子团指的是许多原子作为一个集团参加反应,它不能单独存在,这样的原子集团叫做原子团。当组成金属薄膜的粒子或者金属膜厚度达到纳米级别时,会产生纳米尺寸效应,此时薄膜的电学性质会发生变化,金属从导体向绝缘体转变,从而使整个金属膜绝缘。其中金属镀膜材料一般分为两种,金属靶材和金属丝。在溅射真空镀膜设备中使用的金属镀膜材料为金属靶材,蒸发真空镀膜设备和离子真空镀膜设备中使用的金属镀膜材料为金属丝。当使用溅射真空镀膜设备时,由金属靶材的镀膜材料在惰性气体的作用下溅射出金属原子,金属原子沉积到基材表面形成金属薄膜;当选用蒸发真空镀膜设备时,则是使用电阻丝加热金属镀膜材料熔融蒸发产生金属原子,金属原子沉积到基材表面形成金属薄膜;当选用离子真空镀膜设备时,是由电阻丝加热金属镀膜材料熔融蒸发产生金属原子,部分金属原子在惰性气体的作用下电离产生金属正离子,金属正离子和未电离的金属原子沉积到基材表面形成金属薄膜。

基材可以是PC(聚碳酸酯)、ABS(丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物)、PS(聚苯乙烯)、HIPS(耐冲击性聚苯乙烯)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PMMA(亚克力)或钢化玻璃等。镀膜完成后对镀膜的基材进行电阻率和RF(无线射频)测试,以确认基材表面是否达到绝缘,并且不会影响无线信号的通信。

本发明的镀膜方法和传统的镀膜方法主要区别在于:1、对镀膜材料的选择有严格要求,主要材料为低熔点金属;2、膜层厚度必须在纳米级别,属于纳米薄膜。

进一步的,所述金属镀膜材料的熔点为100℃~1500℃。低熔点的金属镀膜材料更有利于真空镀膜工艺的实施,能够更容易与惰性气体或在电阻丝加热下熔融蒸发产生出金属原子。

优选的,在将基材放置到真空镀膜设备内之前,将基材表面进行平坦化处理,使基材表面更具美观性。

具体的,所述的平坦化处理为在基材表面涂覆高分子树脂。

优选的,在金属膜外设有保护层,便于对金属膜进行保护,保护层的厚度为200~300nm。

具体的,所述的保护层为喷涂的丙烯酸类紫外涂料,或氧化物的镀层。

优选的,所述金属膜的厚度<100nm。

优选的,所述的金属镀膜材料为Sn、In或In-Sn合金,也可以是其它适合的金属。

优选的,所述的真空镀膜设备为蒸发真空镀膜设备、溅射真空镀膜设备或离子真空镀膜设备,也可以是其它适用的真空镀膜设备。

测试得知,经本发明的镀膜方法镀膜的基材表面的电阻率能够达到≥109Ω.cm,符合绝缘要求,经网络分析仪测试,基材表面对无线信号没有屏蔽影响,并且比传统金属镀膜工艺成本更低,膜层更轻薄,也更环保。

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