[发明专利]一类含有季铵盐和卤胺或卤胺前置体官能团的杀菌聚合物及其制备方法和应用

权利要求书

1.一类含有季铵盐和卤胺或卤胺前置体官能团的杀菌聚合物，其特征在于，由高分子聚合物载体和带有季铵盐官能团的卤胺或卤胺前置体所组成，其结构式如下：

高分子聚合物载体部分的结构式为：

其中P为可以卤甲基化的高分子聚合物，Y为Cl、Br、I或OH，k为每克杀菌聚合物中未和含有叔胺官能团的卤胺前置体反应的卤甲基及其水解生成的羟基甲基的毫摩尔数，为0～3.2；

带有季铵盐官能团的卤胺或卤胺前置体部分的结构式为：

R₁和R₂为C₁－C₂₀烷基或烯烃基团、C₁－C₈卤代烷基或卤代烯烃基团、C₁－C₈羟基烷基，或者R₁、R₂联合为C₃-C₇环烷基或环烯烃基团；R为卤胺或卤胺前置体基团；X^-a包括F^-、Cl^-、Br^-、I^-、OH^-、CO₃^2-、SO₃^2-、SO₄^2-、NO₃^-、ClO^-、BrO^-、I₃^-、ClO₃^-、ClO₄^-、HCOO^-、CH₃COO^-，a为X的化合价；n为0～8的整数，优选0～3；m为每克杀菌聚合物中带有季铵盐官能团的卤胺或卤胺前置体的毫摩尔数，为0.2～3.2。

2.按照权利要求1所述的杀菌聚合物，其特征在于，所述可以卤甲基化的聚合物P包括聚苯乙烯、聚苯乙烯树脂、苯乙烯与二乙烯苯共聚得到的凝胶型和大孔型树脂；凝胶型树脂的交联度为1～20%；大孔型树脂的交联度是1～20%。

3.按照权利要求1所述的杀菌聚合物，其特征在于，凝胶型树脂的交联度为1～6%；大孔型树脂的交联度为1～8%。

4.按照权利要求1所述的杀菌聚合物，其特征在于，k为0.3～1.5，m为1.7-2.9。

5.按照权利要求1所述的杀菌聚合物，其特征在于，所述卤胺或卤胺前置体基团R包括乙内酰脲基团、咪唑烷酮基团、异氰脲酸脂基团、7,7,9,9-四甲基-1,3,8-三氮杂螺[4.5]癸烷-2,4-二酮基团、哌啶基团和具有以下结构的基团：

以上各结构中，R₁、R₂、R₃和R₄为C₁－C₈烷基或烯烃基团、C₁－C₈卤代烷基或卤代烯烃基团、C₁－C₈羟基烷基或氨基烷基、苯基、芳基、氢、羟基或卤素；或者R₁、R₂联合以及R₃、R₄联合为C₃-C₇环烷基或环烯烃基团；X、X₁和X₂为氢或卤素。

6.权利要求1~5任意一项所述杀菌聚合物的制备方法，其特征在于，包括下列反应步骤：

1）季铵盐卤胺前置体聚合物的制备：

将卤甲基化的聚合物P-CH₂Y和叔胺化的卤胺前置体加入到有机溶剂或水中，在10℃～100℃反应2至48小时，过滤洗涤后获得季铵盐卤胺前置体聚合物，100℃以下烘干；

2）季铵盐卤胺聚合物的制备：

将季铵盐卤胺前置体聚合物加入到浓度为0.50%~5.00%的氧化态卤素的溶液中，调节溶液pH值在2-13之间，在-15℃～30℃反应10分钟至10小时，过滤洗涤后获得季铵盐卤胺聚合物，50℃以下烘干。