[发明专利]HCT切片降本方法

说明书

技术领域

本发明涉及太阳能硅片生产技术领域，进一步是太阳能硅片切割技术领域。

背景技术

在硅片制造过程中，三大辅料钢线、砂子、悬浮液成为是否行业内能降低成本，提升自我核心竞争力的重要因素。根据线、砂、液的采购成本，调整砂浆和钢线的用量和装载量，以达到硅片加工制造成本降低的目的，目前已成为该行业控制成本的主要手段和方法，但相配套的工艺及生产操作等无疑成为实现该目标的瓶颈。

通过优化工艺，科学实行试验方案，寻找到最佳工艺窗口，从而找到产能、良率、成本的最佳结合点，并形成硅片降本的技术，涉及硅片加工制造成本降低的方法。

发明内容

本发明的目的是提供一种HCT切片降本方法，用于在保证硅片加工质量的情况下，降低硅片加工制造成本。

本发明的目的是通过以下方案实现的：

HCT切片降本方法，其特征在于：综合考虑线、砂、液的采购成本，通过调整砂浆用量及更换方式和每刀钢线用量、工艺参数及装载量等进行工艺优化；

调整砂浆用量及更换方式：调整砂浆用量为平均75g/pcs～80g/pcs，每三刀更换一次砂浆。

调整钢线用量：满载（每刀切割8根棒）钢线用量为430km～500km，线速为12-13m/s；半载（每刀切割4根棒）钢线用量为330km～380km，线速为12-13m/s。

调整工艺参数：满载（每刀切割8根棒）切割台速为280um/min～300um/min；半载（每刀切割4根棒）切割台速为350um/min～390um/min。

调整装载量：每三刀为一个循环，第一刀切割满载，第二刀切割半载，第三刀切割半载。

本发明具有以下有益效果：通过调整砂浆用量及更换方式，调整钢线用量，调整加工工艺参数设置，调整装载量，最终达到在保证硅片加工质量的情况下，降低硅片加工制造成本。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，并使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合实施例对本发明作进一步详细的说明。

实施例：

调整砂浆用量及更换方式：调整砂浆用量为平均75g/pcs～80g/pcs，每三刀更换一次砂浆。

调整钢线用量：满载（即每刀切割8根棒）钢线用量为430km～500km；半载（每刀切割4根棒）钢线用量为330km～380km。

调整工艺参数：满载（即每刀切割8根棒）切割台速为280um/min～300um/min；半载（每刀切割4根棒）切割台速为350um/min～390um/min；其线速为:12－13m/s。

调整装载量：每三刀为一个循环，第一刀切割满载，第二刀切割半载，第三刀切割半载。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。