[发明专利]芯片焊接机以及焊接方法

权利要求书

1.一种芯片焊接机，其具备：按多个等级中的每个等级，对晶圆具有的电气特性不同的芯片进行分类得到的分类芯片的分类映射；供给晶圆的晶圆供给部；从所述晶圆中拾取芯片的拾取单元；在基板或已经焊接的芯片上焊接拾取的所述芯片的焊接头；把对应所述分类芯片进行焊接的分类基板以所述分类基板为单位输送到进行焊接的焊接区域的输送道，所述芯片焊接机具有单一的所述输送道和单一的所述焊接头，或者具有多个所述输送道和多个所述焊接头，所述芯片焊接机的特征在于，

具有分类控制单元，其根据所述分类映射，把所述分类芯片焊接在对应的所述分类基板上。

2.根据权利要求1所述的芯片焊接机，其特征在于，

具有单一的所述输送道和单一的焊接头，

所述分类控制单元从所述输送道的一端供给多个所述分类基板中的至少一个所述分类基板，在进行所述焊接后将其返回送出到所述一端。

3.根据权利要求2所述的芯片焊接机，其特征在于，

所述多个等级的多个是指2个。

4.根据权利要求1所述的芯片焊接机，其特征在于，

具有多个所述输送道和多个所述焊接头，

所述分类控制单元向多个所述输送道中的至少一个所述输送道，从其两端供给不同的分类基板，将所述不同的分类基板返回送出到各自供给的一侧。

5.根据权利要求4所述的芯片焊接机，其特征在于，

多个所述输送道的多个和多个所述焊接头的多个都是指2个。

6.根据权利要求5所述的芯片焊接机，其特征在于，

所述多个等级的多个是指3个，所述分类控制单元在对焊接的个数最多的最多分类芯片进行输送的最多输送道中，串联输送两台放置了用于焊接所述最多分类芯片的多个所述分类基板的基板输送托板，从所述最多输送道的一端输送到另一端。

7.根据权利要求1所述的芯片焊接机，其特征在于，

具有所述多个等级的多个是指4个的4个分类芯片，或者具有所述晶圆具有两种所述芯片并且各芯片具备两个等级的4个分类芯片，所述分类控制单元从两个所述输送道的四个端部，分别向所述输送道供给所述4个分类芯片所对应的4个分类基板，将所述4个分类基板返回送出到各自供给的一侧。

8.根据权利要求1所述的芯片焊接机，其特征在于，

所述多个等级、多个所述输送道以及多个所述焊接头的多个都是指2个，所述分类控制单元通过输送焊接的个数最多的最多分类芯片的最多输送道，串联输送两台放置了用于焊接所述最多分类芯片的多个所述分类基板的基板输送托板，从所述最多输送道的一端输送到另一端。

9.根据权利要求8所述的芯片焊接机，其特征在于，

所述分类控制单元在对焊接的个数最多的最多分类芯片进行了焊接后，焊接其他的分类芯片。

10.根据权利要求6或8所述的芯片焊接机，其特征在于，

所述分类控制单元从容易拾取的所述分类芯片中，或者在预定时间或预定个数内进行拾取，以便成为各分类的预定的比例。

11.根据权利要求10所述的芯片焊接机，其特征在于，

所述分类控制单元在所述串联输送的两台所述基板输送托板中的靠近所述另一端侧的基板输送托板的全部的所述分类基板上进行了焊接时，使靠近所述一端侧的基板输送托板移动到靠近所述另一端侧的基板输送托板的位置。

12.根据权利要求1所述的芯片焊接机，其特征在于，

所述拾取单元是所述焊接头，或者所述拾取单元是把拾取的所述芯片放置在校准台上的拾取头，并且所述焊接头从所述校准台拾取所述芯片。

13.一种焊接方法，其具备：生成按多个等级中的每个等级，对晶圆具有的电气特性不同的芯片进行分类得到的分类芯片的分类映射的步骤；从所述晶圆中拾取芯片的拾取步骤；在基板或已经焊接的芯片上焊接通过焊接头拾取的所述芯片的焊接头步骤；通过输送道，把对应于所述分类芯片进行焊接的分类基板以所述分类基板为单位输送到进行焊接的焊接区域的步骤，所述焊接方法是具有单一的所述输送道和单一的所述焊接头，或者具有多个所述输送道和多个所述焊接头的芯片焊接机的焊接方法，所述焊接方法的特征在于，

具有根据所述分类映射，把所述分类芯片焊接在对应的所述分类基板上的分类控制步骤。