[发明专利]电容器结构无效

专利信息
申请号: 201210295634.5 申请日: 2012-08-17
公开(公告)号: CN102800646A 公开(公告)日: 2012-11-28
发明(设计)人: 刘珂;杜占坤;马骁;邵莉 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: H01L23/522 分类号: H01L23/522;H01L23/528
代理公司: 北京汉昊知识产权代理事务所(普通合伙) 11370 代理人: 朱海波;何平
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 电容器 结构
【权利要求书】:

1.一种电容器结构,包括:

位于第一金属层中的第一插指阵列和第二插指阵列,其中第一插指阵列中的插指和第二插指阵列中的插指交错排列,并且第一插指阵列中的插指电连接在一起,第二插指阵列中的插指电连接在一起;

位于与第一金属层相邻的第二金属层中的第三插指阵列和第四插指阵列,其中第三插指阵列中的插指和第四插指阵列中的插指交错排列,并且第三插指阵列中的插指电连接在一起,第四插指阵列中的插指电连接在一起;

其中在俯视图中,第三插指阵列中的插指与第二插指阵列中的插指重叠,第四插指阵列中的插指与第一插指阵列中的插指重叠,并且第一插指阵列中的插指与第三插指阵列中的插指电连接,第二插指阵列中的插指与第四插指阵列中的插指电连接。

2.根据权利要求1所述的电容器结构,其中第一插指阵列中的插指与第三插指阵列中的插指通过通路孔电连接,第二插指阵列中的插指与第四插指阵列中的插指通过通路孔电连接。

3.一种用于集成电路的电容器,包括至少两个根据权利要求1的电容器结构,位于最上方的电容器结构上方的上屏蔽金属层,位于最下方的电容器结构下方的下屏蔽金属层,以及位于电容器结构四周的屏蔽金属层。

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