[发明专利]IC卡封装专用热熔胶带及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于高分子合成技术领域，尤其是一种IC卡封装专用热熔胶带及其制备方法。

背景技术

集成电路卡（IC卡）相对于磁卡具有信息存储量大、储存安全性高的优点，应用前景极为广阔。在IC卡制备过程中，芯片模块（主要为环氧树脂纤维复合材料）与卡基材（主要为PVC材料）快速而有效的粘接，是决定产品生产效率和质量好坏的一个关键步骤。目前，国内外的制卡企业主要通过普通的聚酰胺(PA)类热熔胶膜实现芯片模块与卡基材的粘接封装。虽然上述PA类热熔胶膜具有熔化较快且对芯片模块粘接效果较好的优点，能在一定程度上满足IC卡生产过程中对于封装的要求，但是，由于普通的PA热熔胶对PVC材料的粘接能力有限，因此生产出的IC卡在使用一段时间后容易出现芯片模块与卡基材分离的问题。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种设计合理且PVC材料粘接优异且快速冷却的热熔胶膜及其制备方法。

本发明解决其技术问题是采取以下技术方案实现的：

一种IC卡封装专用热熔胶膜，其构成组分及其组分的重量份数为：改性聚酰胺热熔胶75～90份，导热填料10～25份。

而且，所述的改性聚酰胺热熔胶为含有聚氨酯特征基团—氨基甲酸酯的聚酰胺高分子化合物；所述导热填料为以下物质中的一种:纳米级氧化铝、纳米级氮化硼、纳米级氮化铝。

一种IC卡封装专用热熔胶膜的制备方法，包括以下步骤：

⑴制备改性聚酰胺热熔胶溶液：将二元酸、二元胺加入到反应容器中，在惰性气氛下，反应1～2小时后，降至常压，加入小分子二元醇反应3～8小时，然后减压蒸馏除去过量的小分子二元醇，得到酰胺类二元醇；再将所得酰胺类二元醇与两官能团异氰酸酯、催化剂和溶剂加入到另一反应容器中，在惰性气氛下控温70～90℃反应3～5小时后，得到改性聚酰胺热熔胶溶液；

⑵配制导热填料分散液：将分散助剂、溶剂和导热填料加入到带搅拌的容器中，搅拌2小时以上得到导热填料分散液；

⑶将以上改性聚酰胺热熔胶溶液和导热填料分散液按比例混合均匀后，涂布制备出IC卡封装专用热熔胶膜。

而且，所述步骤⑴制备改性聚酰胺热熔胶溶液的原料组分及其组分的重量份数为：二元酸为103～152份、二元胺为100份、小分子二元醇为52.8份、两官能团异氰酸酯为70.6～84.3份、催化剂为1.3～1.6份、溶剂为317～378份。

而且，所示步骤⑵配制导热填料分散液的原料组分及其组分的重量份数为：分散助剂为1～2.5份、溶剂为40～45份、导热填料为40～45份。

而且，所述步骤⑶改性聚酰胺热熔胶溶液用量为75～90份，导热填料分散液10～25份。

而且，所述步骤⑴所述二元酸、二元胺在反应容器中进行反应时的反应容器压强为10×1⁰5Pa，温度为200℃。

而且，所述二元酸为以下物质中的一种或其组合：戊二酸、己二酸、庚二酸、癸二酸、二聚脂肪酸；所述二元胺为：己二胺或癸二胺；所述小分子二元醇为1,3-丙二醇；所述两官能团异氰酸酯为以下物质中的一种：甲苯二异氰酸酯、六次甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯；所述催化剂为二丁基二月桂酸锡；所述溶剂为丁酮或碳酸二甲酯；所述惰性气体为氮气；所述的分散助剂为德国毕克公司产品BYK164。

本发明的优点和积极效果是：

本发明设计合理，其采用改性聚酰胺热熔胶和改性导热填料制备热熔胶带结合在一起，同普通的IC卡封装专用热熔胶带相比，不仅具有熔化快、冷却快的特点，而且分子结构中含有聚氨酯材料的基本基团—氨基甲酸酯，可实现与PVC材料的持续有效粘接，可以很好地满足IC卡封装对于生产效率和粘接效果的要求。

具体实施方式

以下结合实例对本发明做进一步描述。

一种IC卡封装专用热熔胶膜，其构成组分及其组分的重量份数为：改性聚酰胺热熔胶75～90份，导热填料10～25份。其中，所述的改性聚酰胺热熔胶为含有聚氨酯特征基团—氨基甲酸酯的聚酰胺高分子化合物；所述导热填料可以为以下物质中的一种:纳米级氧化铝、纳米级氮化硼、纳米级氮化铝。

一种IC卡封装专用热熔胶膜的制备方法，包括以下步骤：