[发明专利]一种PCB加工中孤立激光孔防击穿爆孔方法

权利要求书

1.一种PCB加工中孤立激光孔防击穿爆孔方法，其特征在于包括如下步骤：

1）层压工序一次性压合形成二阶盲孔HDI板；

2）使用X-RAY钻孔机加工外层开天窗曝光用及激光钻孔用的定位孔；

3）通过贴膜、曝光、显影、蚀刻、脱膜工艺，在外层铜箔上蚀刻出钻孔加工二阶盲孔所需天窗；

4）使用AOI检查设备对天窗外观质量进行检查，准备激光钻孔待加工；

5）在激光钻孔加工前，对激光钻孔程序的每个BLOCK进行确认，找出只有孤立激光孔8a的BLOCK2；

6）更改激光钻孔程序，在只有孤立激光孔8a的BLOCK2内，增加一个DUMMY激光孔8c，此DUMMY激光孔8c增加在印制板7没有开天窗的位置；

7）设定激光钻孔加工参数，使用更改后的激光钻孔程序进行二阶盲孔钻孔加工；

8）经过后续激光孔内镀铜工艺，一次性加工形成HDI板二阶盲孔。

2.根据权利要求1所述的一种PCB加工中孤立激光孔防击穿爆孔方法，其特征在于：所述步骤7）的加工过程为按照设定路线进行循环加工；对于只有孤立激光孔8a的BLOCK2的加工过程如下：将激光脉冲在孤立激光孔8a连续循环烧蚀的加工模式改变为在孤立激光孔8a和DUMMY激光孔8c之间往复循环烧蚀的加工模式。