[发明专利]一种薄膜太阳能电池组件无效
申请号: | 201210294968.0 | 申请日: | 2012-08-17 |
公开(公告)号: | CN102779882A | 公开(公告)日: | 2012-11-14 |
发明(设计)人: | 代飞顺;刘俊峰;李先林;吕勇;王策;余倩卿 | 申请(专利权)人: | 海南汉能光伏有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/042 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 魏晓波 |
地址: | 570125 海南省海口*** | 国省代码: | 海南;66 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 薄膜 太阳能电池 组件 | ||
技术领域
本发明涉及太阳能电池组件技术领域,更具体地说,涉及一种薄膜太阳能电池组件。
背景技术
太阳能电池组件是采用光伏技术直接将光能转换为电能的一种器件。太阳能电池组件主要有以下几种,晶体硅(单晶、多晶)太阳能电池组件、硅基薄膜太阳能电池组件、化合物薄膜太阳能电池组件等。
目前,在市场上较为常见的太阳能电池组件为晶体硅太阳能电池组件和硅基薄膜太阳能电池组件,晶体硅太阳能电池组件的结构主要分为五层,如图1所示,其依次为前板玻璃01、EVA封装胶膜02(EVA,Ethylene Vinyl Acetate的英文缩写,乙烯-醋酸乙烯共聚物,具有良好的缓冲、抗震、隔热、防潮、抗化学腐蚀等优点,且无毒、不吸水)、电池芯片03、EVA封装胶膜02和背板04,其中背板04可以为玻璃背板或有机材料背板,EVA封装胶膜02的作用是粘接电池芯片03、前板玻璃01和背板04。硅基薄膜太阳能电池组件共有四层物理功能层,如图2所示,其依次为基片011、电池芯片012、EVA封装胶膜013和背板014,其中,电池芯片012是通过薄膜电池工程技术沉积在基片011上的,其二者为一个整体,所以可以将其看作一层结构,并将其统称为电池片,背板014同样包括玻璃背板和有机材料背板。
以上两种太阳能电池组件,均为硬质基材、尺寸较大、重量较重,即使是在光伏建筑一体化(BIPV)市场上具有广泛用途的薄膜电池组件亦如此,这就使的太阳能电池组件在运输、安装的过程中非常的不方便,而且需要在光伏建筑一体化的应用系统设计上需要考虑承重、支撑、以及组件与系统的一体化等问题,大大影响了太阳能电池组件在实际中的推广和应用。
综上所述,如何提供一种薄膜太阳能电池组件,以实现更加方便的与安装物进行安装,使得其能够更好的应用和推广,是目前本领域技术人员亟待解决的问题。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种薄膜太阳能电池组件,使其能够更加方便的与安装物进行安装,以更好的应用和推广。
为了达到上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种薄膜太阳能电池组件,包括基片、沉积在所述基片上的电池芯片和背板,其中,所述背板为可与所述电池芯片粘接的双面粘性背板。
优选的,上述薄膜太阳能电池组件中,所述双面粘性背板包括中间基材和分别粘接于所述中间基材两侧的两层粘性层,所述粘性层中的两者之一与所述电池芯片粘接。
优选的,上述薄膜太阳能电池组件中,所述粘性层为丙烯酸酯层。
优选的,上述薄膜太阳能电池组件中,所述粘性层为有机硅胶层。
优选的,上述薄膜太阳能电池组件中,所述中间基材为PET塑料。
优选的,上述薄膜太阳能电池组件中,所述中间基材为铝箔。
优选的,上述薄膜太阳能电池组件中,所述基片为PET基片。
优选的,上述薄膜太阳能电池组件中,所述基片为PI基片。
本发明提供的薄膜太阳能电池组件中,背板为双面粘性背板,其背板的两个侧面上均具有粘性,背板的一个侧面可以直接与电池芯片粘接,进而使基片、电池芯片和双面粘性背板连接为一个整体,双面粘性背板的另一个侧面能够直接与墙体等安装物粘接。
本发明提供的薄膜太阳能电池组件,采用双面粘性背板,其一侧可以直接与安装物粘接,无需使用支撑架等连接装置,简化了安装过程,为实际连接安装带来了较大的方便,实现快速安装,而且也不会受到安装物结构的限制,大大有利于薄膜太阳能电池组件在实际中的推广和应用。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术提供的晶体硅太阳能电池组件的结构分布图;
图2为现有技术提供的硅基薄膜太阳能电池组件的结构分布图;
图3为本发明实施例提供的薄膜太阳能电池组件的结构分布图;
图4为双面粘性背板的结构示意图。
以上图1-图4中:
前板玻璃01、EVA封装胶膜02、电池芯片03、背板04、基片011、电池芯片012、EVA封装胶膜013、背板014、基片1、电池芯片2、双面粘性背板3、中间基材31、粘性层32。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的