[发明专利]芯片封装系统、方法、注入装置及冲压与注入联动装置

权利要求书

1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

第一步，在框架载片台上冲压出容纳软焊料的凹槽；

第二步，在所述凹槽中注入融化的软焊料；

第三步，所述软焊料冷却后成形待用；

第四步，在装片设备轨道中将所述软焊料融化；

第五步，将芯片黏结在所述软焊料上，所述软焊料回流冷却，从而完成装片工作。

2.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述第三步，所述软焊料自然冷却后成形待用。

3.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述第五步包括如下子步骤：

第51步，框架载片台在装片设备轨道内受热，使得其凹槽中的软焊料融化；

第52步，将芯片放在所述软焊料上；

第53步，软焊料受到芯片挤压向四周流动；

第54步，软焊料在惯性作用下向中间回流。

4.一种注入装置，包括架体、电磁压力控制阀、软焊料融化腔、软焊料流量控制阀以及温控加热装置，所述软焊料融化腔设置于所述架体的内部，所述电磁压力控制阀设置于架体上用于将软焊料引入所述软焊料融化腔内，所述软焊料融化腔的底部设有软焊料流量控制阀，所述温控加热装置设置于所述架体上。

5.根据权利要求4所述的注入装置，其特征在于，所述温控加热装置包括若干设置于所述架体的底部以及位于所述软焊料融化腔的四周的加热体以及热力流量控制阀，所述加热体分别与所述热力流量控制阀连接。

6.根据权利要求4所述的注入装置，其特征在于，所述软焊料流量控制阀是两位五通双电控与流量控制阀。

7.根据权利要求4所述的注入装置，其特征在于，所述架体上还设有用于检测并显示所述软焊料融化腔内的软焊料的压力的数码控制压力表。

8.一种冲压与注入联动装置，其特征在于，包括驱动基座、上座凸模、下座凹模以及如权利要求4~7中任意一项所述的注入装置，所述上座凸模与所述注入装置间隔固定设置于所述驱动基座的下方，所述下座凹模位于所述上座凸模与所述注入装置的下方，所述下座凹模上对应所述上座凸模与所述注入装置的位置分别开设用于放置框架载片台的框架槽。

9.根据权利要求8所述的冲压与注入联动装置，其特征在于，所述电磁压力控制阀设置于所述软焊料融化腔的顶部，所述上座凸模相应所述电磁压力控制阀的位置设有软焊料通道，所述软焊料通道的一端与所述电磁压力控制阀连接，另一端作为投料口。

10.一种芯片封装系统，包括如权利要求8所述的冲压与注入联动装置以及装片设备，所述装片设备包括用于装载和加热所述框架载片台的装片设备轨道和用于将芯片放入融化的软焊料上的装片机焊头。

11.一种芯片封装系统，包括如权利要求9所述的冲压与注入联动装置以及装片设备，所述装片设备包括用于装载和加热所述框架载片台的装片设备轨道和用于将芯片放入融化的软焊料上的装片机焊头。