[发明专利]高折射率、高透光率苯基乙烯基硅油及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201210294169.3 申请日: 2012-08-18
公开(公告)号: CN103588972A 公开(公告)日: 2014-02-19
发明(设计)人: 邵成芬 申请(专利权)人: 邵成芬
主分类号: C08G77/20 分类号: C08G77/20;C08G77/08;C08G77/32;H01L33/56
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 林新中
地址: 528400 广东省中*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 折射率 透光率 苯基 乙烯基 硅油 及其 制备 方法
【说明书】:

【技术领域】

发明涉及一种LED有机硅封装材料,尤其是指LED有机硅封装材料的苯基乙烯基硅油及其制备方法。

【背景技术】

苯基乙烯基硅油是一种LED有机硅封装材料的重要原料,其质量的好坏、技术指标的高低直接影响到LED灯的品质高低。目前,一些苯基乙烯基硅油的制备方法或多或少存在着缺陷。如,在用氢氧化钾、四甲基氧氧化铵或其硅醇盐催化合成苯基硅油时,由于氢氧化钾、四甲基氢氧化铵或其硅醇盐反应是不充分的,因此,合成的苯基硅油的储存稳定性是不可靠的,容易变浑浊,而且当苯基含量越高时浑浊现象越明显。此外,用这材料合成的苯基硅油的颜色偏黄,如果用在LED封装上会影响其折射率、透光率,折射率和透光率的高低直接影响LED的发光效果和发热程度,从而影响能源利用率。

【发明内容】

本发明的目的是克服现在技术的不足,提供了一种可靠性高、效率高、环保性好的高折射率、高透光率苯基乙烯基硅油。

本发明的另一目的是提供了高折射率、高透光率苯基乙烯基硅油的制备方法。

本发明采用如下技术方案:

一种高折射率、高透光率苯基乙烯基硅油,其包括有八甲基环四硅氧烷100份、苯基四甲基二硅氧烷1-50份、碱性催化剂0.01-10份、封头剂0.01-10份、酸性助剂0.01-10份、过滤助剂0.01-10份,其中所述八甲基环四硅氧烷的D4含量为90-99.9%;所述苯基四甲基二硅氧烷是密度为1.0l-1.08g/cm3,折射率为1.425-1.533,粘度为1.0-500000cp的硅油化合物;所述碱性催化剂是碱浓度为90-100%的氢氧化铯;所述封头剂是乙烯基含量为90-99.9%的乙烯基硅氧烷;所述的酸性助剂是浓度为99%的浓硫酸、三氟甲磺酸或强酸性阳离子交换树脂的一种或多种的组合;所述过滤助剂是活性碳。

在对上述高折射率、高透光率苯基乙烯基硅油的改进方案中,所述八甲基环四硅氧烷的D4含量为96-99.9%。

在对上述高折射率、高透光率苯基乙烯基硅油的改进方案中,所述苯基四甲基二硅氧烷的粘度为5.0-5000cp。

在对上述高折射率、高透光率苯基乙烯基硅油的改进方案中,所述氢氧化铯的碱浓度为95-100%。

在对上述高折射率、高透光率苯基乙烯基硅油的改进方案中,所述封头剂是乙烯基含量为95-99.9%的乙烯基硅氧烷。

一种高折射率、高透光率苯基乙烯基硅油的制备方法,步骤包括有:

A、量取八甲基环四硅氧烷、苯基四甲基二硅氧烷、封头剂和碱性催化剂投入反应容器内,升温至80-120℃,脱水0.5-3小时,然后升温至130-150℃聚合3-5小时并充分搅拌至粘度不再有变化,且半透明时终止聚合,制得聚合物;

B、将步骤A的聚合物冷却至室温,加入酸性助剂,持续搅拌0.5-2个小时,再加入过滤助剂,真空状态搅拌1-3个小时后抽滤3-6次得滤液;

C、将步骤B的滤液在180-220℃下真空脱出低沸物,最后得到无色透明的高折射率的乙烯基苯基硅油。

 

本发明所制得的苯基乙烯基硅油具备高折射率1.57(630mm,阿贝折射仪25℃)、高透光率98(450mm,紫外分光度计)、高稳定性、反活性好等特点,将之用作LED有机硅封装材料时,可以大大提高LED的发光效果和减少发热,从而提高能源利用率。

具体实施方式

一种高折射率、高透光率苯基乙烯基硅油,按重量来计,其包括有八甲基环四硅氧烷100份、苯基四甲基二硅氧烷1-50份、碱性催化剂0.01-10份、封头剂0.01-10份、酸性助剂0.01-10份、过滤助剂0.01-10份,其中所述八甲基环四硅氧烷的D4含量为90-99.9%;所述苯基四甲基二硅氧烷是密度为1.0l-1.08g/cm3,折射率为1.425-1.533,粘度为1.0-500000cp的硅油化合物;所述碱性催化剂是碱浓度为90-100%的氢氧化铯;所述封头剂是乙烯基含量为90-99.9%的乙烯基硅氧烷;所述的酸性助剂是浓度为99%的浓硫酸、三氟甲磺酸或强酸性阳离子交换树脂的一种或多种的组合;所述过滤助剂是活性碳。

通常情况下,比较优选的八甲基环四硅氧烷的D4含量为96-99.9%。

通常情况下,比较优选的苯基四甲基二硅氧烷的粘度为5.0-5000cp。

通常情况下,比较优选的氢氧化铯的碱浓度为95-100%。

通常情况下,比较优选的封头剂是乙烯基含量为95-99.9%的乙烯基硅氧烷。

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