[发明专利]一种软硬结合板工艺及开盖方式

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板的生产工艺，尤其是涉及一种软硬结合板制作工艺。 

背景技术

随着PCB技术的不断发展与进步，印制线路板逐渐向重量轻、厚度薄、体积小、线路密度高的方向发展。软硬结合板通过软板与硬板的有机结合使线路板在组装方面节省了很大的空间。各终端客户对软硬结合板的需求也持续增加。传统软硬结合板多采取提前开盖的工艺制作,其生产流程及工艺如下： 

1.软板FPC流程：钻孔->线路->CVL->一次层压；

2.PCB用纯胶B/S流程：Punch 开口->一次层压；

3.Core流程：Punch开口->一次层压；

4.硬板流程：软硬层压->硬板前制程（钻孔、镀铜、线路、印刷、表面处理）->硬板后制程（成型、电测..）->成品。

这种生产工艺存在以下问题：针对软板有表面处理的产品，此流程未提供保护动作，无法阻止硬板湿制程药水对软板金面或铜面的冲击。针对此问题亦有厂家考虑在软板外露区使用贴PI保护膜的方式进行保护动作。但因为软板外露区一般都很小，对贴合精度要求较高，而且需手工贴装，对人员需求较多。另外由于PI保护膜粘性的问题，还经常导致PI保护膜中途脱离。增加粘性又会出现金面沾胶问题。 

发明内容

本发明针对上述普遍存在的缺点，提出一种新型软硬结合板制作工艺 

本发明采取的设计方案为：

一种软硬结合板工艺及开盖方式，包括：软板层工序，包括在软板区贴覆盖膜的步骤；第一粘结层工序，包括在软板区上对粘结片冲出开口的步骤；介电层工序，包括在软硬交接线上对介电层基材冲出缝的步骤；一压工序，将软板层、第一粘结层、介电层材料叠合后进行压合；第二粘结层工序，包括粘结片填充介电层基材冲出缝的步骤；软硬层压，通过第二粘结层压合介电层基材与铜皮，压合后形成软硬结合板；硬板层工序，包括硬板前制程步骤；开盖，包括根据介电层基材冲出缝通过切型切出切型线，在软板区上介电层基材与软板层相分离的步骤。

优选的，所述的软板层工序还包括发料、钻孔、线路制作、表面处理的步骤。 

优选的，所述的硬板工序还包括钻孔、镀铜、线路制作、印刷、表面处理的步骤。 

优选的，所述的第二粘结层工序还包括钻孔步骤。 

优选的，所述的介电层基材为双面蚀铜。 

优选的，所述的介电层基材为单面蚀铜。 

综上所述，本发明具有以下显著的有益效果： 

（1）在硬板层加工的工程中，介电层基材做软板层的保护层，用来阻挡硬板湿制程药水对硬板开盖区（软板区）中软板层金面的冲击，待硬板层制程完成后，再进行软板区开盖，从而保证了软板金面的品质。

（2）通过介电层基材的厚度调节可实现做各种厚度的软硬结合板制作，特别是使用传统直接开盖加PI膜无法实现的厚板制作。 

（3）形成第二粘结层的粘结片可以填充介电层基材冲出缝,保证硬板湿制程药液不会从缝隙处流入冲击到软板的金面。 

（4）工艺简洁，生产成本低，易于大规模生产。 

附图说明

附图1为本发明所述开盖软硬结合板结构图；

附图2为本发明所述一种开盖软硬结合板工艺的开盖过程图。

具体实施方式

为了让本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明作进一步阐述。 

一种软硬结合板制作工艺，包括以下过程：软板层工序，包括在软板区贴覆盖膜步骤：第一粘结层工序，包括在软板区上对粘结片冲出开口步骤； 

介电层工序，包括在软硬交接线上对介电层基材冲出缝的步骤；一压工序，将软板层、第一粘结层、介电层三层材料叠合后进行压合；第二粘结层工序，包括粘结片填充介电层基材冲出缝步骤；软硬层压，通过第二粘结层压合介电层基材与铜皮，压合后形成软硬结合板；硬板层工序，包括硬板前制程步骤；开盖，根据介电层基材冲出缝通过板面切型方式切出切型线（Route线），软板区上介电层基材与软板层相分离步骤。

所述的软板层工序还包括发料、钻孔、线路制作、表面处理步骤，所述的硬板工序还包括钻孔、镀铜、线路制作、印刷、表面处理步骤，所述的第二粘结层工序还包括钻孔步骤，介电层基板为单面蚀铜或者双面蚀铜。