[发明专利]用于在电解蚀刻液中电极连接的铜排结构

权利要求书

1.用于在电解蚀刻液中电极连接的铜排结构，其特征在于：包括呈L型的铜排（2），所述铜排（2）的一端设置有固定孔（1），另一端设置有铜卡，所述铜卡包括固定在铜排（2）上的底板（3），底板（3）上设置有弯曲为倒U型结构的槽板（5），且槽板（5）的两端均与底板（3）连接。

2.根据权利要求1所述的用于在电解蚀刻液中电极连接的铜排结构，其特征在于：所述槽板（5）上设置有通槽（4），且通槽（4）沿着槽板（5）的外壁呈倒U型结构，并与槽板（5）的一端连通。

3.根据权利要求2所述的用于在电解蚀刻液中电极连接的铜排结构，其特征在于：所述底板（3）上的槽板（5）数量为两块，且每块槽板（5）上的通槽（4）数量为两条。

4.根据权利要求1所述的用于在电解蚀刻液中电极连接的铜排结构，其特征在于：所述底板（3）和铜排（2）之间通过螺钉（6）固定，且螺钉（6）设置在槽板（5）的内部，每一快槽板（5）内的螺钉（6）数量为两颗。

5.根据权利要求1所述的用于在电解蚀刻液中电极连接的铜排结构，其特征在于：所述铜卡的数量为两个。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的用于在电解蚀刻液中电极连接的铜排结构，其特征在于：所述固定孔（1）的数量为两个，且两个固定孔（1）设置在同一高度。