[发明专利]可调式散热装置

说明书

技术领域

本发明提供一种可调式散热装置，尤指可辅助预设发热源快速散热、降温的散热装置，利用散热装置的散热基座以下座板、上基板分别配合高度调整模块、间距调整模块，在预设发热源上组装调整适当密合度、不产生间隙，以达到良好散热功能。

背景技术

在电子科技时代不断进步，许多电子、电气产品的开发、问世，提供人们在生活及工作的环境中，通过各种电子、电气产品享受不同的生活、工作模式，而在各种电子、电气产品中，电脑或行动电子产品等与生活、工作之间，最息息相关，而各种类型的电脑如：桌上型电脑、笔记本电脑、平板电脑或个人数字助理（PDA）等，都是目前使用最普遍也最频繁的电子、电气产品，而该类型电脑或电子、电气产品中，所应用的电路板、接口卡等，其所设置的各式电子零组件，在应用、运作时产生的热能，即必须予以快速排散，避免影响可携式电子、电气产品的运作，而目前在行动通讯产品或可携式电子、电气产品的电路板上发热源（如：中央处理器（CPU）、微处理器或晶片或单晶片等），因受到空间的限制而无法组装散热风扇，都是直接贴附在产品的机壳上，通过产品的机壳辅助电路板散热，或者通过铝柱或铜柱的连接，再电路板的热源与机壳间成为导热介质，将电路板上的热能传送至机壳上，以进行散热，但在实际应用、实施时，犹存在些许麻烦与困扰，如：

（一）通过铝柱或铜柱作为电路板与机壳间的热传导介质，会因铝柱或铜柱的重量，造成电子、电气产品的重量增加，且影响电子、电气产品的系统避震效果差、防冲击的反弹力也不佳，容易发生电子、电气产品在遇到外力时即碎裂的现象。

（二）在产品机壳与电路板间，因利用铝柱或铜柱形成导热体，也在电路板的与机壳间形成间隙，以致电路板上的发热源与机壳间的距离加大，反而影响热传导的效能，造成在电路板与机壳之间隙内发生积热现象，散热效果反而变差。

（三）在产品机壳与电路板间欲组装铝柱或铜柱时，多个铝柱或铜柱的尺寸精度必须提高，若稍有尺寸的偏差，会造成电路板与机壳、机体的组装作业不易控制，导致产品良率降低、可信赖度亦降低。

是以，要如何解决目前对于各类型电脑或电子、电气产品，内部电路板的发热源的热能排散不易的缺失与困扰，且通过铝柱或铜柱的导热造成各类型电脑或电子、电气产品组装作业的问题与麻烦，即为从事此行业者所亟欲改善的方向所在。

发明内容

故，发明人有鉴于上述的问题与缺失，于是搜集相关资料，经由多方评估及考量，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种可以增加导热接触面积、缩短散热路径、提升散热效果，方便组装作业进行的可调式散热装置的发明专利诞生。

本发明的主要目的在于该散热装置的散热基座，于下座板、上基板外侧边分别装设多个热管，且下座板的底面的抵贴面可供贴附于预设发热源，并于下座板分别设有多个调节孔、多个定位螺孔，而相对多个定位螺孔于上基板设有多个调移孔，则下座板的各调节孔系供多个高度调整模块，以套装弹性保持体的调整杆体，分别活动穿设、且利用一侧对接部穿伸出下座板的调节孔外，组装于具有预设发热源的预设电路板上，可供调整下座板与预设发热源、预设电路板之间距，再于下座板的各定位螺孔、上基板的各调移孔间分别组装多个间距调整模块套装的调移杆体、弹力保持体，上基板外表面并贴附于散热器具的散热鳍片、预设电子产品（如：笔记本电脑、平版电脑、电子字典或个人数字助理［PDA］等）的机壳或面板，达到利用散热装置导引预设发热源的热能、并快速向外排散的目的。

本发明的次要目的在于该散热装置的散热基座，可利用上基板贴合于散热鳍片、预设电子产品的机壳或面板，以通过散热基座导引预设发热源的热能，通过大面积的传热、导热作用，可快速将热能传送至散热鳍片、预设机壳，缩短热传导的路径。

本发明的再一目的在于该散热装置的散热基座，于下座板、上基板间分别组装高度调整模块、间距调整模块，而能适度调整下座板与预设发热源、预设电路板之间的接触平整度、稳定度、密合度、不产生间隙，避免发生倾斜、翘起的现象，组装作业并不会受到尺寸的限制、但可以控制组装的贴附密合度，以供散热装置可以适用各种电子产品（如：笔记本电脑、平版电脑、电子字典或个人数字助理［PDA］等）的内部空间中，进行快速组装。

为达上述目的，本发明提供一种可调式散热装置，其包括散热基座、多个高度调整模块及多个间距调整模块，其中：