[发明专利]用于夹片结合设备的夹片供应装置以及夹片结合设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于夹片结合设备的夹片供应装置以及一种具有该夹片供应装置的夹片结合设备。更特别地，本发明涉及一种用于夹片结合设备的夹片供应装置，所述夹片供应装置安装在夹片结合设备中，加工铜线以生产夹片，并将夹片供应到夹片结合设备，本发明还涉及一种具有该夹片供应装置的夹片结合设备。

背景技术

一般来说，当制造半导体封装时，通过划分晶圆而生产的单个芯片(或晶片)结合到晶片焊垫、通过使用布线电连接到外部端子或引线、然后用密封材料密封。然而，当半导体芯片是诸如功率晶体管(例如，功率MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，金属氧化物半导体场效应晶体管)或IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管))的大功率模块时，晶片通过使用多条布线连接到外部端子或引线。然而，当使用多条布线时，在结合区域或电流容量方面出现问题，因而使用具有宽大横截面和低电阻的夹片(clip)。

图1是示出通过使用夹片将晶片和引线彼此连接的半导体封装示例的剖视图。

参见图1，在半导体封装1中，晶片3结合到晶片焊垫2的上部，并且晶片3和引线5由夹片7彼此连接，并用密封材料9密封。引线框架包括引线5和结合晶片3的晶片焊垫2，引线框架供应到固晶机，并在固晶机中执行将夹片7结合到引线框架上部的工艺。

然而，根据现有技术，在通过单独工艺而制造出之后，夹片7供应到夹片结合设备。即，在通过压印过程、清洗过程、检测过程等制造出之后，夹片供应到夹片结合设备，并且夹片结合设备通过使用所供应的夹片执行对晶片的夹片结合操作。因此，需要单独的夹片生产过程和单独设施，并且伴随需要将生产的夹片传送到结合夹片的位置的过程。随该过程产生了增加制造成本的问题。

发明内容

本发明致力于提供一种用于夹片结合设备的夹片供应装置，所述夹片供应装置安装在夹片结合设备中，现场加工铜线以生产夹片，并将夹片供应到夹片结合设备。

本发明还致力于提供一种夹片结合设备，所述夹片结合设备包括用于夹片结合设备的夹片供应装置，以通过使用供应的夹片来执行夹片结合操作。

本发明的示例性实施方式提供一种用于夹片结合设备的夹片供应装置，其包括：铜线供应单元，其用于供应铜线；铜线轧制单元，其用于将铜线轧制成轧制铜线；以及成形/切割单元，其用于接收轧制铜线，并将轧制铜线成形和切割成夹片形状。

铜线供应单元可包括线轴，铜线缠绕在线轴上。

铜线轧制单元可包括主辊、用于支撑主辊的支撑轴承、以及与主辊接合以轧制铜线的轧制导引件。

夹片供应装置可进一步包括用于感测由铜线轧制单元轧制并供应的轧制铜线的轧制铜线感测单元。轧制铜线感测单元可以是接触式传感器。

成形/切割单元可包括用于供应轧制铜线的进给部、用于将轧制铜线成形为夹片形状的成形部、以及用于切割由成形部成形的夹片的切割部。

进给部可包括移动块和压块，所述移动块通过由进给凸轮和支撑弹簧驱动的驱动连杆的交互操作而向前和向后移动，所述压块用于选择性地施压位于移动块中的轧制铜线的上部。在此，压块可由螺线管驱动。

成形部可包括成形模和冲头，所述成形模具有成形凹槽，所述冲头被驱动使得其至少一部分与成形模接合。冲头的下部可由冲压弹簧支撑，并且冲头和冲压弹簧可形成冲压组件。

切割部可包括刀具，所述刀具包括切割端，并且刀具可由抬升凸轮驱动。

成形部和切割部可包括：抬升凸轮；抬升驱动部件，其由抬升凸轮驱动；冲压刀具，其由抬升驱动部件驱动；以及方块，其至少一部分与冲压刀具的冲头接合；并且冲头与用于切割完全成形的夹片的切割部一起可整体形成在冲压刀具中。

螺线管的操作可由光学传感器遮断板和光学传感器来控制，所述光学传感器遮断板与进给凸轮一起转动并具有切除部，所述光学传感器的发光部件和受光部件由光学传感器遮断板遮断或解除遮断。

本发明的另一示例性实施方式提供一种夹片结合设备，其包括：焊膏点涂单元，其用于将焊膏点涂到引线框架，晶片结合到引线框架；夹片供应装置，其用于将铜线加工成夹片，并供应夹片；以及夹片结合单元，其用于拾取由夹片供应装置供应的夹片，并将夹片定位在引线框架上，其中，夹片供应装置包括用于供应铜线的铜线供应单元、用于将铜线轧制成轧制铜线的铜线轧制单元、以及用于接收轧制铜线并将轧制铜线成形和切割成夹片形状的成形/切割单元。