[发明专利]用于制造微机械结构的方法和微机械结构

权利要求书

1.一种用于制造微机械结构的方法，具有以下步骤：

在由第一材料制成的第一微机械功能层（3）中形成通道（6）；

用由第二材料制成的覆盖层（7）封闭所述沟道（6），以便形成具有第一端部（E1）和第二端部（E2）的被掩埋的通道（6'）；

在所述覆盖层（7）上方形成由第三材料制成的第二微机械功能层（11）；

在第二微机械功能层（11）中结构化一微机械传感器结构（S1，S2）和一边缘区域（R），其中，该边缘区域（R）包围所述传感器结构（S1，S2）并且定义包含所述传感器结构（S1，S2）的内侧（RI）和背离所述传感器结构（S1，S2）的外侧（RA），其中，所述第一端部（E1）位于该外侧（RA）并且所述第二端部（E2）位于该内侧（RI）；

在第一蚀刻步骤中在第一和第二端部（E1，E2）上打开所述被掩埋的通道（6'），其中，第一蚀刻介质通过结构化的第二微机械功能层（11）引导到第一和第二端部（E1，E2）上并且对于第一微机械功能层（3）和对于第二微机械功能层（11）选择性地蚀刻覆盖层（7）；

在所述边缘区域（R）上形成一罩（12，13），由此，打开后的被掩埋的通道（6'）形成所述外侧（RA）与所述内侧（RI）之间的流体连通。

2.如权利要求1所述的方法，包括步骤：

通过打开后的被掩埋的通道（6'）在具有被封罩的传感器结构（S1，S2）的内部区域（RI）中形成预定的气氛；并且

封闭所述第一端部（E1）。

3.如权利要求2所述的方法，其中，通过一封闭层（15）的沉积和部分回蚀来进行所述第一端部（E1）的封闭。

4.如上述权利要求中任一项所述的方法，其中，将所述传感器结构（S1，S2）这样结构化，使得它具有一具有第一空穴区域（14a）的第一传感器装置（S1）和一具有第二空穴区域（14b）的第二传感器装置（S2），并且，所述封罩（12，13）的形成这样进行，使得第二空穴区域（14b）相对于所述外侧（RA）和所述第一空穴区域（14a）被封闭，由此，打开后的被掩埋的通道（6'）形成所述外侧（RA）与所述第一空穴区域（14a）之间的流体连接。

5.如上述权利要求中任一项所述的方法，其中，为了形成所述通道（6），在第一微机械功能层（3）上沉积由第二材料制成的掩膜层（4）并且这样结构化该掩膜层，使得它具有一开口（5），该开口在要形成的通道（6）的长度范围上具有第一宽度（B1），其中，在第二蚀刻步骤中，第二蚀刻介质通过该开口（5）引导到第一微机械功能层（3）上并且对该掩膜层（4）选择性地蚀刻第一微机械功能层（3）以形成所述通道（6），其中，该通道（6）的第二宽度（B2）大于所述第一宽度（B1）。

6.一种微机械结构，具有：

由第一材料制成的第一微机械功能层（3），该第一微机械功能层具有被掩埋的通道（6'），该被掩埋的通道具有第一端部（E1）和第二端部（E2）；

在第二微机械功能层（11）中的具有封罩（12，13）的微机械传感器结构（S1，S2），该第二微机械功能层设置在第一微机械功能层（3）之上；

在第二微机械功能层（11）中的边缘区域（R），其中，该边缘区域（R）包围所述传感器结构（S1，S2）并且定义包含该传感器结构（S1，S2）的内侧（RI）和背离该传感器结构（S1，S2）的外侧（RA）；

其中，该第一端部（E1）位于所述外侧（RA），该第二端部（E2）位于所述内侧（RI）。

7.如权利要求6所述的微机械结构，其中，所述第一和第二端部（E1，E2）是打开的并且所述被掩埋的通道（6'）形成所述外侧（RA）与所述内侧（RI）之间的流体连通。

8.如权利要求7所述的微机械结构，其中，该第一端部（E1）是封闭的，并且，在具有被封罩的传感器结构（S1，S2）的内部区域（RI）中形成预定的气氛。

9.如权利要求7所述的微机械结构，其中，形成有具有第一空穴区域（14a）的第一传感器装置（S1）和具有第二空穴区域（14b）的第二传感器装置（S2），其中，所述封罩（12，13）这样形成，使得第二空穴区域（14b）相对于所述外侧（RA）和所述第一空穴区域（14a）是封闭的，其中，所述第二端部（E2）在所述第一空穴区域（14a）中形成。

10.如权利要求9所述的微机械结构，其中，该第一传感器装置（S1）具有加速度传感器，该第二传感器装置（S2）具有转速传感器。