[发明专利]一种在软磁铁氧体上直接制造天线的方法

权利要求书

1.一种在软磁铁氧体上直接制造天线的方法，其特征在于，该方法是在软磁铁氧体上直接设置天线，将设有天线的软磁铁氧体粘贴在待安装天线的电子元器件上，通过软磁铁氧体吸收电磁波。

2.根据权利要求1所述的一种在软磁铁氧体上直接制造天线的方法，其特征在于，所述的软磁铁氧体包括软磁铁氧体层，及其表面设置的保护层，所述的天线通过印刷工艺或粘贴工艺设置在软磁铁氧体层上表面或下表面，或者设置在保护层上表面或下表面；所述的软磁铁氧体层上还设有剥离层，使用时，撕开剥离层，将设有天线的软磁铁氧体粘贴在待安装天线的电子元器件上，并使软磁铁氧体层位于天线与电磁波发生源之间。

3.根据权利要求2所述的一种在软磁铁氧体上直接制造天线的方法，其特征在于，所述的印刷工艺包括以下步骤：

(1)在软磁铁氧体层或保护层上按照天线图样印刷增强附着力的油墨，然后在60-200℃烘干；

(2)然后在增强附着力的油墨上印刷传导性油墨，在60-150℃烘干。

4.根据权利要求3所述的一种带有软磁铁氧体的天线的制造方法，其特征在于，所述的增强附着力的油墨包括以下重量份含量的组分：基本树脂35～45；辅助树脂8～10；胶合剂1～1.5；增稠剂1～1.5；有机溶剂30～40；

所述的传导性油墨为可作为天线使用的油墨。

5.根据权利要求4所述的一种在软磁铁氧体上直接制造天线的方法，其特征在于，所述的基本树脂包括丙烯酸树脂、醇酸树脂或聚酯丙烯酸酯树脂；所述的辅助树脂包括异氰酸酯树脂，氨基树脂或苯代三聚氰胺甲醛树脂；所述的胶合剂为市售胶合剂；所述的增稠剂为市售增稠剂；所述的有机溶剂包括芳香烃溶剂，乙酸或甲酮；

所述的传导性油墨包括市售导电银浆或导电铜浆。

6.根据权利要求2所述的一种在软磁铁氧体上直接制造天线的方法，其特征在于，所述的粘贴工艺包括以下步骤：

(1)在软磁铁氧体层或保护层上按照天线图样涂上强力胶；

(2)然后在强力胶上粘贴传导性箔片。

7.根据权利要求6述的一种在软磁铁氧体上直接制造天线的方法，其特征在于，所述的传导性箔片包括铜箔或银箔。

8.根据权利要求2所述的一种在软磁铁氧体上直接制造天线的方法，其特征在于，所述的保护层的材质为PET、PE、PP或PVC。