[发明专利]无卤树脂组合物及使用其制作的半固化片

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板用树脂材料领域，尤其涉及一种无卤树脂组合物及使用其制作的半固化片。

背景技术

低流胶半固化片（Low flow prepreg），相对于普通FR-4（环氧玻璃布层压板）粘结片（prepreg）来说，树脂在高温高压下不流动或极少流出板材外面，同时粘结力等性能良好，适于用作刚性印制电路板（Rigid PCB）和柔性印制电路板(Flexible PCB)之间的连接材料，因此被广泛应用于刚挠结合(Rigid-flexible)印制电路板的制作。

很多印制电路板的应用都提出了高导热的要求，如发光二极管（LED）应用领域的铝基板等，高导热和低流胶半固化片可以同时起到粘结和导热的作用，可应用于有导热要求的刚挠结合印制电路板及特殊结构的印制电路板。

发明内容

本发明的目的在于提供一种无卤树脂组合物，其具有优良的粘结性和导热性

本发明的另一目的在于提供一种使用上述无卤树脂组合物制作的半固化片，其具有高导热系数和低流胶性。

为实现上述目的，本发明提供一种无卤树脂组合物，包括组分及其重量份如下：含磷环氧树脂，5-35重量份；酚氧树脂，5-15重量份；核壳橡胶，5-15重量份；大分子环氧树脂，1-5重量份；高导热填料，50-80重量份；固化剂，1-20重量份；促进剂，0.005-0.05重量份。

所述固化剂可选用酚醛树脂，所述促进剂可选用2-甲基咪唑或2-乙基-4-甲基咪唑。

所述含磷环氧树脂的环氧当量为250-450g/eq，磷含量为1.0%-4.0%。

所述酚氧树脂的分子量为1-10万。

所述大分子环氧树脂的环氧当量为600-2000g/eq。

所述高导热填料为氧化铝、氮化硼、氮化铝、氧化硅或氮化硅。

所述无卤树脂组合物还包括溶剂，所述溶剂为丁酮，其重量份为20-60份。

本发明还提供一种使用所述无卤树脂组合物制作的半固化片，所述半固化片包括电子级玻璃纤维布及涂覆于该电子级玻璃纤维布上烘烤干燥的半固化无卤树脂组合物。

本发明的有益效果：本发明所述的无卤树脂组合物含有大分子环氧树脂和高导热填料，增强该树脂组合物粘结性和导热性；使用该无卤树脂组合物制作的半固化片具有高导热系数和低流胶性，其溢胶量小于或等于1.0mm，导热系数大于1.0W/m·K。

为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例进行详细描述。

本发明提供一种无卤树脂组合物，包括组分及其重量份如下：含磷环氧树脂，5-35重量份；酚氧树脂，5-15重量份；核壳橡胶，5-15重量份；大分子环氧树脂，1-5重量份；高导热填料，50-80重量份；固化剂，1-20重量份；促进剂，0.005-0.05重量份。

所述固化剂可选用酚醛树脂，所述促进剂可选用2-甲基咪唑或2-乙基-4-甲基咪唑。

所述含磷环氧树脂的环氧当量为250-450g/eq，磷含量为1.0%-4.0%。

所述酚氧树脂的分子量为1-10万。

所述大分子环氧树脂的环氧当量为600-2000g/eq，其作用在于控制流胶。

所述高导热填料为氧化铝、氮化硼、氮化铝、氧化硅或氮化硅。

所述无卤树脂组合物还包括溶剂，所述溶剂为丁酮，其重量份为20-60份。

本发明还提供一种使用所述无卤树脂组合物制作的半固化片，所述半固化片包括电子级玻璃纤维布及涂覆于该电子级玻璃纤维布上烘烤干燥的半固化无卤树脂组合物。所述半固化片的溢胶量小于或等于1.0mm，导热系数大于1.0W/m·K。

针对上述制作的半固化片，将其制成覆铜箔层压板，测试该半固化片的溢胶量，及该覆铜箔层压板的玻璃化温度（Tg）、剥离强度、Td5%loss、耐浸焊时间、及热导率等性能，如下述实施例进一步给予详加说明与描述。

实施例1