[发明专利]LED模块及LED模块的制造方法无效
申请号: | 201210287846.9 | 申请日: | 2012-08-13 |
公开(公告)号: | CN103591474A | 公开(公告)日: | 2014-02-19 |
发明(设计)人: | 罗亚斌;卢元;汪祖志;安鹏霏 | 申请(专利权)人: | 欧司朗股份有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V31/04;F21V5/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 吴孟秋;李慧 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 模块 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种LED模块及LED模块的制造方法。具体地说,本发明涉及一种用于LED模块的密封防水结构。
背景技术
目前市场上的LED灯包括有用作光源的多种LED模块。而在一些特殊的应用场合中,需要将LED模块安装在冷冻装置中或者安装在户外。例如一些LED模块需要安装在冷柜中以用于冷柜的照明。再例如,诸如交通灯或街道照明灯的一些LED模块需要安装户外来为人们提供照明。
例如LED模块应用于冷冻装置时,冷冻装置中通常会在LED模块的表面上产生冷凝水。再例如,在LED模块应用户外时,LED模块也不可避免地会遇到雨雪等恶劣天气。因而在上述应用中,LED模块均将具有水进入LED模块内从而损坏LED模块、甚至导致导路等等危险情况的风险,所以必须对LED模块进行防水处理。
目前用于LED模块的大多数防水结构是使用硅胶或PU胶(聚氨脂)胶,在使用时将所述胶灌注到PC盖与铝散热器之间的间隙中;或者在使用时将所述胶直接灌注到PC盖上。在使用时将所述胶灌注到盖与铝散热器之间的间隙中的情况中,引发了这样的问题:难以操作、外观脏乱的问题。而当在使用时将所述胶直接灌注到PC盖上的情况中,减少了透光率,并且胶将可能粘到LED上,从而影响LED的光线发光。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺陷,从而提供一种LED模块及LED模块的制造方法,可通过简单制造方法形成的防水结构,在实现良好防水的同时,还可保证良好的透光率等效果。
根据本发明的一个方面,提供了一种LED模块,其包括壳体和设置在壳体内的至少一个LED组件,其特征在于,还包括与LED组件间隔地设置的透明防水罩,壳体具有至少一个第一定位部并且透明防水罩具有至少一个第二定位部,壳体和透明防水罩利用第一定位部和第二定位部的配合而限定出用于LED组件的密封腔。
进一步地,透明防水罩通过灌注成型从而整体地形成于壳体。
进一步地,第一定位部包括从壳体的内壁向内突出的两个突缘,第二定位部锁定于两个突缘之间。
进一步地,壳体包括用于承载至少一个LED组件的基座以及从基座的两侧向上延伸的两个侧壁,壳体的每个侧壁的上部均设置有朝向彼此突出的第一定位部。
进一步地,壳体包括分别以细长形延伸的基座和侧壁,并且第一定位部在侧壁的纵向方向延伸。
进一步地,壳体包括用于承载LED组件的基座以及从基座向上延伸的侧壁部,基座以及侧壁部共同限定具有U形截面的回转密封腔,第一定位部在侧壁的周向方向延伸。
进一步地,壳体包括从基座向下延伸的模块固定部,模块固定部的下端设置有卡扣结构。
进一步地,透明防水罩的上表面与壳体的上表面平齐。
进一步地,LED组件为细长型直线光源组件。
进一步地,,LED组件为包括具有U形截面的回转密封腔的点光源组件。
进一步地,透明防水罩由硅胶或PU胶形成。
进一步地,壳体用作散热器。具体说,壳体由在室温下具有大于15W/mK的导热率的散热材料制成,优选地由在室温下具有大于50W/mK的导热率的散热材料制成。
进一步地,透明防水罩和壳体由不同材料制成。
根据本发明的另一方面,还提供了一种LED模块的制造方法,其包括以下步骤:
a)准备壳体,使得壳体上形成有第一定位部,壳体用于在内部设置LED组件;
b)在壳体的与LED组件隔开的位置处形成透明防水罩,并且在透明防水罩上形成与第一定位部相对应的第二定位部,以将LED组件密封于壳体内。
进一步地,在步骤b)中,通过灌注成型从而在壳体上整体地形成透明防水罩。
进一步地,步骤b)包括:
b1)准备灌注件,使得灌注件形成为具有开口的容器;
b2)将容纳有LED组件的壳体的具有第一定位部的一端放入灌注件中;
b3)向灌注件中注入液态防水材料,直至液态防水材料浸没第一定位部;以及
b4)使液态防水材料干燥,以形成具有与第一定位部对应的第二定位部的透明防水罩。
进一步地,在步骤b1)中,将灌注件的尺寸设计成大于壳体的具有第一定位部的一端的尺寸,并且灌注件的底部设置具有引流槽。
进一步地,步骤b1)中,在灌注件的底部设置多个引流槽,多个引流槽均匀地布置于灌注件的底部。
进一步地,步骤b)包括在步骤b4)之后的步骤b5):通过具有与待形成的LED模块的轮廓相对应的刀具切割去除多余的防水材料。
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