[发明专利]电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子设备，尤其涉及一种利于散热的电子设备。

背景技术

通常设置散热装置对电子设备的扩展卡进行散热。

如图1所示，一种电子设备100包括一方形的机壳12、平行相对地设于该机壳12内的一第一隔板13及一第二隔板14、并排固定于该第二隔板14上的风扇15。机壳12沿垂直第二隔板14的方向于一角处设有若干扩展卡18。该第一隔板13的中部沿其延伸方向开设若干通风孔132，风扇15将风流引入通风孔132并吹向扩展卡186。远离这些通风孔132的风扇15吸入的风量少，从而影响对扩展卡18的散热。图2为环境温度为三十五摄氏度时该电子设备的热量分布仿真图，此时扩展卡18的温度较高。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种能提高散热效果的电子设备。

一种电子设备，包括一机壳，该机壳包括两相对的侧壁、相对的一第一端壁及一第二端壁，一第一隔板及一第二隔板间隔地设置在第一端壁与第二端壁之间，若干第一风扇固定于该第二隔板的中部，若干第二风扇固定于该第二隔板的两端，第一风扇与第二风扇产生的风流方向相反，该第一端壁、第一隔板及第二端壁分别开设若干通风孔，第一风扇将风流自第一端壁及第一隔板的通风孔引进第一隔板与第二隔板之间并经过第二隔板自第二端壁中部的通风孔流出，第二风扇将风流自第二端壁的两端的通风孔引进该第一隔板与第二隔板之间。

相较现有技术，该电子设备通过第一风扇与第二风扇产生的风流方向相反，使第一风扇与第二风扇单位时间内产生的风流量增加，提高该电子设备的散热效果。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

图1是现有电子设备的结构示意图。

图2是图1的电子设备的热量分布仿真图。

图3是本发明电子设备较佳实施例的结构示意图。

图4是图3的电子设备的热量分布仿真图。

主要元件符号说明

电子设备100、200机壳12、201风扇15侧壁202第一端壁204第二端壁205电路板207硬盘208中央处理器207a内存条207b扩展卡18、207c通风孔132、209、32第一隔板13、30第二隔板14、40第一风扇50第二风扇60导风罩80空间35第一通道82第二通道84