[发明专利]一种数控切割平台

说明书

技术领域

本发明涉及金属板材加工领域，具体涉及一种切割平台。

背景技术

数控切割技术在金属板材加工领域已经广泛应用，现有的数控切割平台，其搁板等距平行的焊接在底座上，加工工件直接放置在搁板组成的平面上，在切割加工过程中，容易造成搁板连带割伤，同时表明会出现氧化物积渣，导致切割平台凹凸不平。

发明内容

发明目的：本发明的目的是为了解决现有技术的不足，提供了一种可以有效的降低切割过程中对平台损耗的数控切割平台。 

技术方案：一种数控切割平台，包括底座、焊接在底座上的十字交叉连接的搁板，所述搁板的十字交叉位置焊有垫块安装槽，垫块放置在垫块安装槽中。

作为优选，所述垫块放置在垫块安装槽中，所述所有垫块的上端高度一致。

有益效果：本发明结构简单，使用方便，耐用性高，可以防止搁板被连带切割而受损，同时可以避免氧化物积渣而使切割平台凹凸不平。

附图说明

图1为本发明的示意图；

图2为本发明的局部放大图；

图3为本发明中垫块的示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明具体实施例进行详细阐述。

如图1、2、3所示，一种数控切割平台，包括底座1、焊接在底座1上的十字交叉连接的搁板2，搁板2的十字交叉位置焊有垫块安装槽3，垫块4放置在垫块安装槽3中，所有的垫块4的上端高度一致。

数控切割机切割工件时，工件放置在垫块4上端所形成的平面上，切割过程中避免了切割机对切割平台的搁板2的割伤，还可以减少氧化物积渣，保证了切割平台的平整度。同时长时间使用后，切割机割伤了垫块4，也只需将受损的垫块4从垫块安装槽3中取出，再换上新的垫块4放入垫块安装槽3中即可。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。