[发明专利]片盒监控系统有效
申请号: | 201210287130.9 | 申请日: | 2012-08-13 |
公开(公告)号: | CN103632995A | 公开(公告)日: | 2014-03-12 |
发明(设计)人: | 沈坚 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 王江富 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 监控 系统 | ||
1.一种片盒监控系统,其特征在于,包括装载平台、机械手、光源发射器、光源接收器、处理器;
所述装载平台,用于放置片盒;
所述机械手,位于所述装载平台的一侧,用于到装载平台上放置的片盒中取放晶圆;
所述光源发射器,固定在所述机械手上,用于发射平行于所述机械手平面的光线到所述装载平台的另一侧;
所述光源接收器,设置在所述装载平台的另一侧,用于接收所述光源发射器发出的光线,并输出所述光源发射器发出的光线的受晶圆阻挡区的厚度、受晶圆阻挡区的中心点高度、受晶圆阻挡区一侧边点位的高度;
所述处理器,用于根据所述光源接收器输出的受晶圆阻挡区的厚度、受晶圆阻挡区的中心点高度、受晶圆阻挡区一侧边点位的高度,输出片盒前后或左右倾斜告警信号。
2.根据权利要求1所述的片盒监控系统,其特征在于,
所述处理器,用于根据所述光源接收器输出的对应于片盒中上面第一片晶圆的受晶圆阻挡区的厚度、受晶圆阻挡区的中心点高度、受晶圆阻挡区一侧边点位的高度,输出片盒前后或左右倾斜告警信号。
3.根据权利要求1所述的片盒监控系统,其特征在于,
所述处理器,如果Wt-Wb>SPEC1,则输出片盒前后倾斜告警信号,Wt为受晶圆阻挡区的厚度,Wb为晶圆标定厚度,SPEC1为厚度参数,SPEC1大于0。
4.根据权利要求1所述的片盒监控系统,其特征在于,
所述处理器,如果︱Wch-Wsh︱>SPEC2,则输出片盒左右倾斜告警信号,Wch为受晶圆阻挡区的中心点高度,Wsh为受晶圆阻挡区一侧边点位的高度,SPEC2为高度参数,SPEC2大于0。
5.根据权利要求1所述的片盒监控系统,其特征在于,
所述光源发射器,在机械手向片盒中的晶圆间运动时发射平行于所述机械手平面的光线;
所述光源接收器,在接收到光线时,输出光线到达信号到所述处理器;
所述处理器,如果在机械手向片盒中的晶圆间运动开始后经过一设定时间未收到光线到达信号,则输出机械手故障告警信号。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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