[发明专利]一种低成本制备疏水性二氧化硅气凝胶的方法有效
| 申请号: | 201210285789.0 | 申请日: | 2012-08-10 |
| 公开(公告)号: | CN102765725A | 公开(公告)日: | 2012-11-07 |
| 发明(设计)人: | 林二军 | 申请(专利权)人: | 蓝烟(北京)科技有限公司 |
| 主分类号: | C01B33/158 | 分类号: | C01B33/158 |
| 代理公司: | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人: | 皋吉甫 |
| 地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 低成本 制备 疏水 二氧化硅 凝胶 方法 | ||
技术领域
本发明涉及二氧化硅气凝胶的制备及应用。
背景技术
SiO2气凝胶是一种高比表面积、低密度的多孔材料,由于纳米网络结构的存在,导致这种材料本身具有特殊的性质,在光学、电学、声学、环保、冶金等众多领域有着广泛的应用前景,被美国第250期《科学》列为世界十大热门科学技术。SiO2气凝胶因其本身具有高通透性的三维多孔纳米网络结构,因而具有很低的固体热传导,并且具有能阻止空气对流热传导的纳米孔洞结构,以及利用掺杂来反射吸收红外辐射,从而使得SiO2气凝胶材料成为一种具有极低热导率的轻质高效保温绝热材料;同时也是一种优良的隔声、吸附、催化剂载体材料,在光学、隔热保温、声学、催化剂载体、微电子、化学化工、航空航天等领域有着广泛而巨大的应用前景。
鉴于气凝胶的优异材料特性和广泛的应用前景,许多人对材料的制备进行了研究。制备高性能SiO2气凝胶一般采用溶胶-凝胶工艺结合超临界干燥制备。由于超临界干燥需要高温高压过程,能源消耗大,工艺繁琐,具有一定危险性,且产率较低,不利于工业化生产,高昂的成本严重制约了SiO2气凝胶的普及应用。为了克服该问题,许多研究者尝试采用常压干燥、冷冻干燥等方法替代超临界干燥来制备SiO2气凝胶,但所制备的产品在保温隔热性能等方面存在不足。
另外,制备SiO2气凝胶常用的原料主要包括水玻璃、正硅酸酯、硅溶胶等,为了提高产品的疏水性、柔韧性和机械强度等性能,通常都会采用额外的表面改性步骤,这进一步提高了生产成本。
因此,仍然需要一种简便、成本低廉、易于工业化生产的方法,来制备保温隔热性能突出,同时具有优良疏水性的二氧化硅气凝胶。
发明内容
本发明的目的在于提供一种简便、成本低廉、易于工业化生产保温隔热性能突出、具有优良疏水性的二氧化硅气凝胶的方法。
一种制备疏水性二氧化硅气凝胶的方法,所述方法包括以下步骤:
(1)在10~60℃的温度条件下,将一定量的硅源、表面活性剂、酸催化剂、蒸馏水进行混合,在混合液的pH值达到1~6(优选pH值为2~5)后,加入辅助溶剂并充分搅拌1~60分钟制成溶液A;其中辅助溶剂为碳原子数小于等于4的低级醇,硅源为带烃基的有机硅氧烷;硅源、表面活性剂、酸催化剂、蒸馏水和辅助溶剂的摩尔比为1:0.005~0.05:0.001~0.03:0.5~5.0:0.04~1;其中蒸馏水的摩尔比优选在0.8~2.0;(2)将溶液A静置;静置温度为10~60℃,时间为1分钟~120分钟,优选为20~40℃,时间为60分钟~90分钟;
(3)将摩尔浓度为10~20mol/L、温度0℃左右的尿素溶液添加到步骤(2)得到的溶液中,静置,得到二氧化硅水溶胶,其中,硅源与尿素的摩尔比为1:0.1~1;静置温度为10~60℃,静置时间为0.1小时~48小时;
(4)将步骤(3)制备的二氧化硅水溶胶进行老化,得到二氧化硅水凝胶;老化温度为55~90℃,优选老化温度为65~75℃,老化时间为1小时~48小时;
(5)将步骤(4)得到的二氧化硅水凝胶,用有机溶剂浸泡洗涤1~5次,每次时间在1小时~24小时,浸泡洗涤温度为20~70℃;
(6)将步骤(5)得到的凝胶在常压下进行直接自然干燥或加热烘干,制备得到疏水性二氧化硅气凝胶;干燥温度为10~80℃,干燥时间为1小时~96小时。
所述硅源为三甲基甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、三甲基乙氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、二乙基二甲氧基硅烷、三乙基甲氧基硅烷、三乙基乙氧基硅烷、二乙基二乙氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、甲基乙烯基二甲氧基硅烷、六甲基二硅氧烷、七甲基二硅氧烷、氯丙基三乙氧基硅烷中的至少一种。
所述辅助溶剂为甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇、正丁醇、异丁醇中的至少一种。
所述表面活性剂为十二烷基三甲基氯化铵、十四烷基三甲基氯化铵、十六烷基三甲基氯化铵、十八烷基三甲基氯化铵中的至少一种。
所述酸催化剂为硫酸、盐酸、硝酸、磷酸、醋酸、草酸、柠檬酸中的至少一种。
所述有机溶剂为甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇、正丁醇、异丁醇正庚烷、戊烷、环己酮烷、丙酮、丁酮、环己酮中的至少一种。
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