[发明专利]一种基于嵌套管道的交叉连接统一描述方法有效

专利信息
申请号: 201210284689.6 申请日: 2012-08-13
公开(公告)号: CN102780636A 公开(公告)日: 2012-11-14
发明(设计)人: 白泽刚 申请(专利权)人: 烽火通信科技股份有限公司
主分类号: H04L12/56 分类号: H04L12/56;H04L12/24
代理公司: 北京捷诚信通专利事务所(普通合伙) 11221 代理人: 魏殿绅;庞炳良
地址: 430074 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 嵌套 管道 交叉 连接 统一 描述 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及P-OTS(Packet-Optical Transport System,分组-光传输系统)领域,具体来讲是一种基于嵌套管道的交叉连接统一描述方法。

背景技术

随着传输技术的发展,各运营商传输网络中设备的种类越来越多,既有传统的SDH(Synchronous Digital Hierarchy,同步数字系列)/MSTP(Multi-ServiceTransport Platform,多业务传输平台)/WDM(Wavelength Division Multiplexing,波分复用)设备,又有逐渐推广的PTN(Packet Transport Network,分组传输网)/OTN(Optical Transmission Net,光传输网)设备,还有目前正在逐渐应用的IPRAN(IP Radio Access Net,综合承载与传送网络)设备。

为了减少设备的数量和种类,开发同时支持SDH/PTN/OTN统一交换平台的P-OTS设备有一定的迫切需求,P-OTS设备可以实现与各类设备网络的接口,同时采用波分技术在骨干网中进行大速率信号传递。但是在P-OTS设备开发和管理中,采用现行的按照固定颗粒逐级映射的方式,有两个缺点:

一是容易造成带宽碎片。比如OTN信号中,一个ODU4(Optical channel Data Unit 4,光通道数据单元4)固定的分解成可以解封装为4个ODU3,每个ODU3解封装为4个ODU2,每个ODU2解封装为4个ODU1,每个ODU1解封装为2个ODU0,其他SDH或者PTN的信号,可以按照带宽颗粒封装到相应、等速率的OTN信号中。这种方式对于不逐级交叉的环境,比如直接将多个ODU0和ODU1/ODU2/ODU3在同一级进行交叉,采用顺序方式进行带宽分配会产生信号颗粒碎片,造成总带宽满足需求,但是新的交叉连接无法配置的情况,减小了带宽的实际利用率。

二是对于SDH、OTN、PTN需要采用不同的描述方法,比如SDH是VC4,VC3,VC12三级描述;OTN采用ODUK(K=0,1,2,3,4,flex)描述;而PTN采用隧道、伪线、业务层进行描述;对于异构网络管理描述不统一,造成操作用户难于理解和操作。

发明内容

针对现有技术中存在的缺陷,本发明的目的在于提供一种基于嵌套管道的交叉连接统一描述方法,实现在P-OTS设备中将各种传输信号的带宽颗粒进行交叉连接,避免了带宽碎片的产生,同时实现实现SDH/PTN/OTN的动态多级的交叉连接统一信号描述,便于操作用户理解和操作。

为达到以上目的,本发明采取的技术方案是:一种基于嵌套管道的交叉连接统一描述方法,包括如下步骤:S1.根据传输网络国际标准中定义的信号层次、网络管理需要支持的信号颗粒类型,制定逻辑管道层次编号列表,定义对应管道颗粒的层次编号;S2.分组光传输系统中每个网元都包含的支路侧和线路侧,根据各自的客户侧信号类型和背板侧承载通道信号类型,在满足不同传输系统国际标准中信号封装映射的全部路径条件下,分别确定支路侧和线路侧中,客户侧管道和背板侧承载通道管道之间的封装映射路径、总封装映射层级;S3.根据所述封装路径确定封装映射路径每级路径管道的封装属性描述;S4.根据每级路径管道的封装属性描述,形成多级信号管道封装映射描述;S5.采用支路侧信号多级管道封装映射描述作为源信号,线路侧信号多级管道封装映射描述作为宿信号,形成网元内基于嵌套管道的交叉连接的统一描述。

在上述技术方案的基础上,所述S1中,层次编号采用3位自然数分段方式,每段网络数字定义一种网络类型,层次编号首位数字区分传输设备信号的网络类型。

在上述技术方案的基础上,所述S1中,每段网络数字都预留部分数值空间,用于对新的信号类型的扩展。

在上述技术方案的基础上,所述S2的具体步骤如下,S21.根据客户侧接口类型和背板侧承载通道接口的带宽颗粒的层次信息,操作网管的用户确定封装路径策略;S22.根据客户侧接口最大带宽颗粒层次信息、背板侧承载接口最大带宽颗粒层次信息、以及封装路径策略,列出全部封装映射路径;S23.在全部封装映射路径中,确定操作网管的用户需要使用的封装映射路径;S24.根据需要使用的封装映射路径,确定从客户侧接口信号到背板侧承载通道接口信号中间经过的总封装映射层级。

在上述技术方案的基础上,所述封装映射路径涵盖小颗粒信号封装入各层大颗粒信号的整个封装路径,不同传输网络信号遵循各自信号封装结构的国际标准。

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