[发明专利]聚苯醚树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板

说明书

技术领域

本发明涉及一种树脂组合物，尤其涉及一种聚苯醚树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板。

背景技术

近年来，随着计算机和信息通讯设备高性能化、高功能化以及网络化的发展，为了高速传输及处理大容量信息，操作信号趋向于高频化，因而对电路基板的材料提出了要求，尤其是在那些使用宽带的电子设备如移动通信装置上有迅速的发展。

现有的用于印制电路基板的材料中，广泛使用粘接特性优异的环氧树脂。然而，环氧树脂电路基板一般介电常数和介质损耗角正切较高(介电常数大于4，介质损耗角正切在0.02左右)，高频特性不充分，不能适应信号高频化的要求。因此必须研制介电特性优异的树脂，即介电常数和介质损耗角正切低的树脂。长期以来本领域的技术人员对介电性能很好的热固性的氰酸酯、双马来酰亚胺树脂、碳氢树脂等进行了研究；另外，聚苯醚树脂由于具有良好的介电性能、耐热性，也被广大技术人员作为高频高速材料进行了大量的研究，但由于其熔点高、流动性差而在应用上受到很多限制，半固化片的熔融粘度大，无法满足多层印制线路板的工艺制作要求。通过降低聚苯醚树脂的分子量，可以有效的降低其熔融温度、改善流动性，但是这也牺牲了聚苯醚树脂的耐热性。

中国专利申请CN1745142A使用了一种端基含有乙烯苯基和间乙烯苯基的聚苯醚树脂作为主体树脂，利用异氰脲酸三烯酯作为交联固化剂，必要时还可以加入无机填料、阻燃剂得到一种聚苯醚树脂组合物，然后浸渍NE型玻璃纤维织物，得到具有优良介电特性，具有较高玻璃化转变温度的半固化片和层压板，但是由于该组合物中使用异氰脲酸三烯酯作为交联固化剂，其分子量较低，在半固化片制作过程中极容易挥发，从而不利于稳定的制作半固化片和层压板材。虽然该专利中有提到为改善耐热性，粘结性和尺寸稳定性，除PPE以外，如果需要，可以使用烯烃树脂作为相容剂，但是并未对提其对固化物的各项性能进行研究。

美国专利US2009/0247032采用了一种乙烯基双官能度的聚苯醚树脂作为主体，以及带有萘环结构的氰酸酯、双酚A型氰酸酯、溴化阻燃剂和无机填料，得到一种具有很好流动性、并可以在保证良好介电性能的前提下得到很好剥离强度，耐湿热性和阻燃性。

WO2006/023371A1专利申请中提出了一种双官能化的聚苯醚树脂和不饱和烯烃单体的组合物，可以改进聚苯醚树脂的流动性及固化后性能，但并未指出双官能化聚苯醚树脂用于层压板领域时的性能优势，且使用的为不饱和烯烃单体为低分子量化合物，在高温下也容易挥发，工艺性差。

综上所述，通过对低分子量的官能化是解决聚苯醚分子量降低带来的耐热性下降的问题，但对于在层压板领域的具体应用时，如何选择合适的固化交联及体现官能化聚苯醚树脂的性能优势，还需作进一步研究。

发明内容

本发明的目的在于提供一种聚苯醚树脂组合物，为低分子量的官能化聚苯醚树脂组合物，具有良好的工艺加工性，且保持了聚苯醚树脂良好的介电特性及耐热性。

本发明的另一目的在于提供一种使用上述聚苯醚树脂组合物制作的半固化片及覆铜箔层压板，具有良好的介电特性和耐热性。

为实现上述目的，本发明提供一种聚苯醚树脂组合物，其组分包含：(A)官能化聚苯醚树脂、(B)交联固化剂及(C)引发剂，其中所述的组分(A)官能化聚苯醚树脂为数均分子量为500～5000的分子末端带有不饱和双键的聚苯醚树脂；组分(B)交联固化剂为数均分子量为500～10000的含有10～50％重量比的苯乙烯结构的烯烃树脂，且其分子中含有1，2位加成的丁二烯结构；

所述组分(A)官能化聚苯醚树脂的结构式如下式(1)所示：

式(1)中，a，b分别为1～30的整数，Z为由式(2)或(3)所定义的结构：

式(3)中，A为亚芳香基、羰基、或碳原子数为1～10的亚烷基，m为0～10的整数，R₁～R₃相同或不同，为氢、碳原子数10以下的烷基；

式(1)中-(-O-Y-)-为由式(4)所定义的结构：

式(4)中，R₄与R₆相同或不同，为氢原子、卤素原子、碳原子数8以下的烷基或苯基；R₅与R₇相同或不同，为卤素原子、碳原子数8以下的烷基或苯基；

式(1)中-(-O-X-O-)-为由式(5)所定义的结构