[发明专利]挠性覆铜板及其制作方法

权利要求书

1.一种挠性覆铜板，其特征在于，包括：液晶聚合物膜、设于该液晶聚合物膜两侧的含氟聚合物膜、及分别贴附于两含氟聚合物膜上的两铜箔。

2.如权利要求1所述的挠性覆铜板，其特征在于，所述液晶聚合物膜的厚度为10-150微米，所述含氟聚合物膜的厚度为10-200微米，所述铜箔的厚度为5-70微米。

3.如权利要求1所述的挠性覆铜板，其特征在于，所述铜箔为电解铜箔或压延铜箔。

4.如权利要求1所述的挠性覆铜板，其特征在于，所述含氟聚合物膜为全氟烷氧基乙烯基醚共聚物薄膜、聚全氟乙丙烯薄膜、乙烯-四氟乙烯共聚物薄膜、聚氟乙烯薄膜、聚三氟氯乙烯薄膜、聚偏氟乙烯薄膜或聚四氟乙烯薄膜。

5.如权利要求1所述的挠性覆铜板，其特征在于，所述含氟聚合物膜经过表面处理，表面处理方法采用电晕法、等离子体法、钠-萘溶液处理法或辐射接枝法。

6.一种如权利要求1所述的挠性覆铜板的制作方法，其特征在于，包括下述步骤：

步骤1、提供铜箔、液晶聚合物膜、含氟聚合物膜及压合机，所述含氟聚合物膜为全氟烷氧基乙烯基醚共聚物薄膜、聚全氟乙丙烯薄膜、乙烯-四氟乙烯共聚物薄膜、聚氟乙烯薄膜、聚三氟氯乙烯薄膜、聚偏氟乙烯薄膜或聚四氟乙烯薄膜；

步骤2、将含氟聚合物膜贴附于液晶聚合物膜的两侧；

步骤3、将铜箔分别贴附于含氟聚合物膜远离液晶聚合物膜的表面上；

步骤4、通过压合机高温压合将铜箔紧密贴附于含氟聚合物膜上，进而制成挠性覆铜板。

7.如权利要求6所述的挠性覆铜板的制作方法，其特征在于，所述步骤1包括对含氟聚合物膜进行表面处理，表面处理方法采用电晕法、等离子体法、钠-萘溶液处理法或辐射接枝法。

8.如权利要求6所述的挠性覆铜板的制作方法，其特征在于，所述铜箔厚度为18微米，所述含氟聚合物膜厚度为12.5微米，所述液晶聚合物膜厚度为25微米，压合温度为285～320℃，压力为3～10MPa。

9.如权利要求6所述的挠性覆铜板的制作方法，其特征在于，所述铜箔厚度为18微米，所述含氟聚合物膜厚度为25微米，所述液晶聚合物膜厚度为25微米，压合温度为285～320℃，压力为3～10MPa。

10.如权利要求6所述的挠性覆铜板的制作方法，其特征在于，所述铜箔厚度为18微米，所述含氟聚合物膜厚度为25微米，所述液晶聚合物膜厚度为50微米，压合温度为285～320℃，压力为3～10MPa。