[发明专利]具有辨识结构的LED料带

说明书

技术领域

本发明有关于一种LED料带，尤指一种具有辨识结构的LED料带。

背景技术

请参照图1所示，直立式发光二极体支架结构在一导线架10a上设有多个等距相连的支架单元20a，各支架单元20a上分别设有两相对立的第一接脚21a及第二接脚22a，并于第一接脚21a上端形成有碗状的凹部210a，以供承载并固定一晶片(固晶，Die bond)，另外，其第二接脚22a上端具有一接点，以供电性连接一导线；接着，以焊接(连接打线，Wiring)的方式连结第一接脚21a上的晶片与第二接脚22a上的接点，待完成电性连结后，再透过封装材料(如环氧树脂)予以包覆封装，并进行切脚、成品测试及包装等作业，据此形成发光二极体。

然而，上述发光二极体的制程中，因发光二极体的晶片必须设置在第一接脚21a上，且第二接脚22a是用于连接打线，因此，该导线架10a须以一定方向置放于模具中，以将晶片安置在正确的接脚上，并进行后续打线及包覆封装过程。

习知导线架10a用于判别方向性的方法是在导线架10a的一侧边切削一斜角30a，透过该斜角30a的设置即可判断该导线架10a是否放置正确；惟，习知导线架10a的斜角30a需另设置模具以进行二次加工，其制程耗时且有额外的模具费用，进而造成产品成本的提高，此为本发明人所欲积极改良之处。

有鉴于此，本发明人为达到上述目的，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本发明。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有辨识结构的LED料带，其结构简单，提供LED料带以一定方向置放于模具中，以利于进行后续固晶、打线及包覆封装过程。

为了达成上述目的，本发明公开了一种具有辨识结构的LED料带，其特征在于包括：

多个导线架组，为等距相连且呈直线排列，每一导线架组包含一定数量的支架单元；

至少一主衔接段，该主衔接段串连每一导线架组中的该些支架单元，并延伸连接相邻的另一导线架组；

多个夹持片，各该夹持片位于每一导线架组中相邻的支架单元之间，并突伸在该主衔接段的一侧边；

第一零畸导线架，位于该些导线架组的一外侧，第一零畸导线架包含至少一个第一支架单元；以及

第二零畸导线架，相对位于该些导线架组的另一外侧，第二零畸导线架包含至少一个第二支架单元；

其中，第一支架单元的数量不等于第二支架单元的数量，且第一支架单元的数量与第第二支架单元的数量总和等于每一导线架组包含的支架单元数量。

其中，各该支架单元包含一第一接脚及间隔设置的一第二接脚，该第一接脚成型有一凹杯，该主衔接段成型在该些第一接脚及第二接脚的中段。

其中，更包括一辅助衔接段，该辅助衔接段位在相对该些凹杯的另一侧边，该辅助衔接段串连该些支架单元、第一支架单元及第二支架单元的末段。

其中，该夹持片的截面呈梯形。

其中，相邻的导线架组之间的主衔接段上未具有该夹持片。

其中，该LED料带包含3组导线架组，第一零畸导线架包含2个第一支架单元，第二零畸导线架包含3个第二支架单元。

还公开了一种具有辨识结构的LED料带，其特征在于包括：

一导线架组，为等距相连且呈直线排列，该导线架组包含一定数量的支架单元；

至少一主衔接段，该主衔接段串连该导线架组中的该些支架单元；

多个夹持片，各该夹持片位于该导线架组中相邻的支架单元之间，并突伸在该主衔接段的一侧边；

第一零畸导线架，位于该导线架组的一外侧，第一零畸导线架包含至少一个第一支架单元；以及

第二零畸导线架，相对位于该导线架组的另一外侧，第二零畸导线架包含至少一个第二支架单元；

其中，第一支架单元的数量不等于第二支架单元的数量，且第一支架单元的数量与第第二支架单元的数量总和等于该导线架组包含的支架单元数量。

其中，各该支架单元包含一第一接脚及间隔设置的一第二接脚，该第一接脚成型有一凹杯，该主衔接段成型在该些第一接脚及第二接脚的中段。

其中，导线架组与第一零畸导线架、导线架组与第二零畸导线架之间的主衔接段上未具有该夹持片。

其中，该夹持片的截面呈梯形，该LED料带包含3组导线架组，第一零畸导线架包含2个第一支架单元，第二零畸导线架包含3个第二支架单元。