[发明专利]氧化物半导体薄膜及制备方法、薄膜晶体管及制备方法有效
申请号: | 201210279649.2 | 申请日: | 2012-08-07 |
公开(公告)号: | CN102810483A | 公开(公告)日: | 2012-12-05 |
发明(设计)人: | 邱勇;赵云龙;段炼 | 申请(专利权)人: | 清华大学;北京维信诺科技有限公司;昆山维信诺显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/06;B05D3/02 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 彭秀丽 |
地址: | 100084 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 氧化物 半导体 薄膜 制备 方法 薄膜晶体管 | ||
1.一种氧化物半导体薄膜的制备方法,包括以下步骤:
(1)制备前驱体溶液
将含有目标氧化物金属离子的前驱体材料和稳定剂溶解于溶液中,充分搅拌使其充分溶解,得到前驱体溶液;
(2)制备反应溶液
在前驱体溶液中加入带有OH或者OR基团的催化剂,搅拌使其充分溶解得到反应溶液;
(3)制备氧化物半导体薄膜
将步骤(2)制备的反应溶液在涂布面上涂布成膜,经热处理程序得到氧化物半导体薄膜。
2.根据权利要求1所述氧化物半导体薄膜的制备方法,其特征在于:
所述前驱体材料包括锌的前驱体材料和/或锡的前驱体材料。
3.根据权利要求2所述氧化物半导体薄膜的制备方法,其特征在于:
所述前驱体材料包括锌的前驱体材料和锡的前驱体材料,所述锌的前驱体材料和锡的前驱体材料的摩尔比为0.01:1~1:1。
4.根据权利要求2或3所述氧化物半导体薄膜的制备方法,其特征在于:
所述锡的前驱体材料选自以下物质的一种或若干种:
氯化亚锡SnCl2;
氯化锡SnCl4;
硝酸亚锡Sn(NO3)2;
硝酸锡Sn(NO3)4;
锡、亚锡的醇盐Sn(OR)4,Sn(OR)2,其中R选自以下基团的一种:CH3-(CH2)n-或者[CH3-(CH2)n]2CH-或者[CH3-(CH2)n]3C-,其中5≥n≥0;
羧酸亚锡Sn(OOC-R)2,羧酸锡Sn(OOC-R)4,其中R选自以下基团的一种:H或者CH3-(CH2)n-或者[CH3-(CH2)n]2CH-或者[CH3-(CH2)n]3C-,其中5≥n≥0。
5.根据权利要求2至4任一所述氧化物半导体薄膜的制备方法,其特征在于:
所述锌的前驱体材料选自以下物质的一种或若干种:
醋酸锌Zn(OAc)2;
氯化锌ZnCl2;
硝酸锌Zn(NO3)2;
锌的醇盐Zn(OR)2,其中R选自以下基团的一种:CH3-(CH2)n-或[CH3-(CH2)n]2CH-或者[CH3-(CH2)n]3C-,其中5≥n≥0;
羧酸锌Zn(OOC-R)2,其中R为H或CH3-(CH2)n-或[CH3-(CH2)n]2CH-或[CH3-(CH2)n]3C-中的一种,其中5≥n≥0。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造