[发明专利]氧化物半导体薄膜及制备方法、薄膜晶体管及制备方法有效

专利信息
申请号: 201210279649.2 申请日: 2012-08-07
公开(公告)号: CN102810483A 公开(公告)日: 2012-12-05
发明(设计)人: 邱勇;赵云龙;段炼 申请(专利权)人: 清华大学;北京维信诺科技有限公司;昆山维信诺显示技术有限公司
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336;H01L29/06;B05D3/02
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 彭秀丽
地址: 100084 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 氧化物 半导体 薄膜 制备 方法 薄膜晶体管
【权利要求书】:

1.一种氧化物半导体薄膜的制备方法,包括以下步骤:

(1)制备前驱体溶液

将含有目标氧化物金属离子的前驱体材料和稳定剂溶解于溶液中,充分搅拌使其充分溶解,得到前驱体溶液;

(2)制备反应溶液

在前驱体溶液中加入带有OH或者OR基团的催化剂,搅拌使其充分溶解得到反应溶液;

(3)制备氧化物半导体薄膜

将步骤(2)制备的反应溶液在涂布面上涂布成膜,经热处理程序得到氧化物半导体薄膜。

2.根据权利要求1所述氧化物半导体薄膜的制备方法,其特征在于:

所述前驱体材料包括锌的前驱体材料和/或锡的前驱体材料。

3.根据权利要求2所述氧化物半导体薄膜的制备方法,其特征在于:

所述前驱体材料包括锌的前驱体材料和锡的前驱体材料,所述锌的前驱体材料和锡的前驱体材料的摩尔比为0.01:1~1:1。

4.根据权利要求2或3所述氧化物半导体薄膜的制备方法,其特征在于:

所述锡的前驱体材料选自以下物质的一种或若干种:

氯化亚锡SnCl2

氯化锡SnCl4

硝酸亚锡Sn(NO32

硝酸锡Sn(NO34

锡、亚锡的醇盐Sn(OR)4,Sn(OR)2,其中R选自以下基团的一种:CH3-(CH2)n-或者[CH3-(CH2)n]2CH-或者[CH3-(CH2)n]3C-,其中5≥n≥0;

羧酸亚锡Sn(OOC-R)2,羧酸锡Sn(OOC-R)4,其中R选自以下基团的一种:H或者CH3-(CH2)n-或者[CH3-(CH2)n]2CH-或者[CH3-(CH2)n]3C-,其中5≥n≥0。

5.根据权利要求2至4任一所述氧化物半导体薄膜的制备方法,其特征在于:

所述锌的前驱体材料选自以下物质的一种或若干种:

醋酸锌Zn(OAc)2

氯化锌ZnCl2

硝酸锌Zn(NO32

锌的醇盐Zn(OR)2,其中R选自以下基团的一种:CH3-(CH2)n-或[CH3-(CH2)n]2CH-或者[CH3-(CH2)n]3C-,其中5≥n≥0;

羧酸锌Zn(OOC-R)2,其中R为H或CH3-(CH2)n-或[CH3-(CH2)n]2CH-或[CH3-(CH2)n]3C-中的一种,其中5≥n≥0。

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