[发明专利]球墨铸铁的半轴套管材质无效

专利信息
申请号: 201210278746.X 申请日: 2012-08-07
公开(公告)号: CN103572141A 公开(公告)日: 2014-02-12
发明(设计)人: 韩传怀;李步全;张春祥;张建林;韦斌 申请(专利权)人: 洪泽县汽车半轴制造有限公司
主分类号: C22C37/04 分类号: C22C37/04;B60B35/14
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地址: 223100 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 球墨铸铁 轴套 材质
【说明书】:

技术领域

发明涉及半轴套管材质,具体涉及一种球墨铸铁的半轴套管材质。

背景技术

传统的汽车半轴套管是用无缝钢管制作,主要用于保护汽车半轴,半轴套管的两端固定在托架上,半轴穿过半轴套管,起到保护半轴的传动作用。随着国内汽车行业的迅猛发展,半轴套管市场需求量日益增多。用无缝钢管制作的半轴套管主要材质有:45钢、40Cr、45Mn2、40MnB、25MnCr,由于半轴套管的两端固定在托架上,两端均设有法兰盘结构,而且法兰盘与套管的杆身连为一体,同时套管的杆身设有台阶,法兰盘主要靠锻造或摆辗挤压制造成形,其工艺复杂,工效低下,废品率高,杆身的台阶与法兰盘处时有断裂现象,抗弯曲性能较差,影响汽车的正常行驶和作业。

发明内容

本发明提供球墨铸铁的半轴套管材质,利用本发明的球墨铸铁的半轴套管材质来制造汽车半轴套管,半轴套管的工艺简便、质量稳定,抗弯曲性能好,断裂现象少,半轴套管的使用寿命长,生产成本低。

本发明球墨铸铁的半轴套管材质所采用的技术方案是:选择多元合金材质配比的球墨铸铁替代无缝钢管,采用工频炉熔炼、中频炉保温、消失模铸造的方式来生产制造球墨铸铁的半轴套管。该球墨铸铁的半轴套管材质成分配比为:

C 3.20%~3.60%,Si 2.40%~2.80%,Mn 0.60%~0.80%,P 0.01%~0.06%,S 0.01%~0.02%,Mo 0.20%~0.40%,Cu 0.50%~0.70%  Ti 0.12%~0.16%,Mg0.04%~0.06%。

其中Mg是一种球化剂,无稀土元素时取上限,含有稀土元素时取下限;Mo和Ti是细化石墨和共晶团使组织致密,提高强度和耐磨性。

本发明有益效果是:半轴套管强度高,抗弯曲性能好,制造成本低,使用寿命长。

具体实施方式

本发明球墨铸铁的半轴套管材质具体实施方式是:选择多元合金材质配比的球墨铸铁替代无缝钢管,采用工频炉熔炼、中频炉保温、消失模铸造的方式来生产制造球墨铸铁的半轴套管。该球墨铸铁的半轴套管材质成分配比为:

C 3.20%~3.60%,Si 2.40%~2.80%,Mn 0.60%~0.80%,P 0.01%~0.06%,S 0.01%~0.02%,Mo 0.20%~0.40%,Cu 0.50%~0.70%  Ti 0.12%~0.16%,Mg0.04%~0.06%。

其中Mg是一种球化剂,无稀土元素时取上限,含有稀土元素时取下限;Mo和Ti是细化石墨和共晶团使组织致密,提高强度和耐磨性。

本发明有益效果是:半轴套管强度高,抗弯曲性能好,制造成本低,使用寿命长。

实例1:本发明球墨铸铁的半轴套管材质所采用的技术方案是:选择多元合金材质配比的球墨铸铁替代无缝钢管,采用工频炉熔炼、中频炉保温、消失模铸造的方式来生产制造球墨铸铁的半轴套管。该球墨铸铁的半轴套管材质成分配比为:

C3.20%,Si2.40%,Mn0.60%,P0.01%,S0.01%,Mo0.20%,Cu0.50%  Ti0.12%,Mg0.04%。

其中Mg是一种球化剂,无稀土元素时取上限,含有稀土元素时取下限;Mo和Ti是细化石墨和共晶团使组织致密,提高强度和耐磨性。

本发明有益效果是:半轴套管强度高,抗弯曲性能好,制造成本低,使用寿命长。

实例2:本发明球墨铸铁的半轴套管材质所采用的技术方案是:选择多元合金材质配比的球墨铸铁替代无缝钢管,采用工频炉熔炼、中频炉保温、消失模铸造的方式来生产制造球墨铸铁的半轴套管。该球墨铸铁的半轴套管材质成分配比为:

C3.60%,Si2.80%,Mn0.80%,P0.06%,S0.02%,Mo0.40%,Cu0.70%  Ti0.16%,Mg0.06%。

其中Mg是一种球化剂,无稀土元素时取上限,含有稀土元素时取下限;Mo和Ti是细化石墨和共晶团使组织致密,提高强度和耐磨性。

本发明有益效果是:半轴套管强度高,抗弯曲性能好,制造成本低,使用寿命长。

实例3:本发明球墨铸铁的半轴套管材质所采用的技术方案是:选择多元合金材质配比的球墨铸铁替代无缝钢管,采用工频炉熔炼、中频炉保温、消失模铸造的方式来生产制造球墨铸铁的半轴套管。该球墨铸铁的半轴套管材质成分配比为:

C3.40%,Si2.60%,Mn0.70%,P0.035%  S0.015%,Mo0.30%Cu0.60%  Ti0.14%Mg0.05%

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