[发明专利]一种电池保护板表面处理工艺

说明书

技术领域

本发明涉及电池保护板，具体涉及一种电池保护板表面处理工艺。

背景技术

原电池保护板带的表面处理工艺为：图形转移工序后，在金手指位和其它焊盘位置先采用镀普通水金(厚度一般为0.015UM)来实现蚀刻出图形以及防止镍层氧化，方便客户焊接元器件，然后再通过封油工序封住非金手指区域，只在金手指部位镀上客户要求的金厚。但是该工艺方法用金量较大，成本较高。

发明内容

为了解决现有技术的上述问题，本发明的目的是提供一种在现有原电池保护板表面处理工艺的基础上改进的方案：在工程资料中先将客户所需要的金手指位和测试点位通过加引线的方式与工艺边相连，按正常锡板流程完成丝印字符工序后，用蓝胶贴住非金手指面，再在金手指位镀上客户所需厚度的金、镍层，其它焊盘位置采用过选择性OSP来达到即节省黄金用量，又能达到客户焊接要求的目的。

更具体地，包括如下步骤：

开料-钻孔-沉厚铜-图形转移-图电铜、锡-蚀刻-退锡-印阻焊-印文字-非金手指面贴蓝胶-电镍、金-撕蓝胶-贴保护膜-铣内槽-贴高温胶-选择性OSP-包装出货。

所述选择性OSP为以下处理步骤：

35-40℃下除油，然后循环水洗；再25-30℃下微蚀，再循环水洗；然后预浸、循环水洗后风干；再进行OSP处理：流量为确保浸板区中溶液浸没行辘直径的2/3以上，使用物料为PSH-1820HT原液、PSH-1880HT浓缩剂、冰醋酸、DI水。

本发明与传统处理工艺相比的优点为：

1.节约成本：

OSP工艺制造成本小于镀普通水金成本。

2.减少金手指擦花，降低报废率：

现有工艺流程由于镀金手指工序从图形转移后调整到字符丝印后，可以大大减少因镀金手指后工序太多导致的金面擦花现象。

3.提高可焊性：

由于传统的电水金工艺流程，是先电镍金再做阻焊、显影，这样就会对所镀金镍层造成一定程度的腐蚀和污染，从而影响电镍金面的可焊性；现有工艺流程是采用选择性OSP药水在已成型的SET板上的待焊接面形成保护膜，而不会对金手指面造成污染。

具体实施方式

以下提供本发明的一些优选实施例，以助于进一步理解本发明，但本发明的保护范围并不仅限于这些优选实施例。

电池保护板传统工艺具体流程如下(以双面PCB为例)：

开料-钻孔-沉厚铜-图形转移-图电铜-镀镍-镀金-封油-二次镀金手指-蚀刻-蚀刻QC-印阻焊-印文字-金手指面印蓝胶-成型-包装出货。

本发明进行改进，改进后的流程：

开料-钻孔-沉厚铜-图形转移-图电铜、锡-蚀刻-退锡-印阻焊-印文字-非金手指面贴蓝胶-电镍、金-撕蓝胶-贴保护膜-铣内槽-贴高温胶-选择性OSP-包装出货。

改进后的有益效果：

OSP工艺制造成本小于镀普通水金成本。

现有工艺流程由于镀金手指工序从图形转移后调整到字符丝印后，可以大大减少因镀金手指后工序太多导致的金面擦花现象。

由于传统的电水金工艺流程，是先电镍金再做阻焊、显影，这样就会对所镀金镍层造成一定程度的腐蚀和污染，从而影响电镍金面的可焊性；现有工艺流程是采用选择性OSP药水在已成型的SET板上的待焊接面形成保护膜，而不会对金手指面造成污染。

实施例1

一种电池保护板表面处理工艺，即在工程资料中先将客户所需要的金手指位和测试点位通过加引线的方式与工艺边相连，按正常锡板流程完成丝印字符工序后，用蓝胶贴住非金手指面，再在金手指位镀上客户所需厚度的金、镍层，其它焊盘位置采用过选择性OSP处理。

具体步骤如下：

开料-钻孔-沉厚铜-图形转移-图电铜、锡-蚀刻-退锡-印阻焊-印文字-非金手指面贴蓝胶-电镍、金-撕蓝胶-贴保护膜-铣内槽-贴高温胶-选择性OSP-包装出货。

其中所述选择性OSP为以下处理步骤：

35-40℃下除油，然后循环水洗；再25-30℃下微蚀，再循环水洗；然后预浸、循环水洗后风干；再进行OSP处理：流量为确保浸板区中溶液浸没行辘直径的2/3以上，使用物料为PSH-1820HT原液、PSH-1880HT浓缩剂、冰醋酸、DI水。

一、工艺过程与要求

基本工艺过程如下(设备传送速度根据OSP处理段有效长度和处理时间需要达到60秒的要求设定)。

二、物料规格(双氧水/硫酸自购)