[发明专利]一种减少离型纸有机硅转移的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种减少离型纸有机硅转移的方法，特别涉及一种通过离型纸的离型层处理的方法实现减少离型纸有机硅转移的方法。

背景技术

有机硅离型纸又称隔离纸(release paper)，已有四十多年的历史。八十年代以来，我国压敏胶制品与自粘材料有大幅度迅猛发展，伴随上述工业的发展，离型纸制造工业亦有很大的发展，诸如生产不干胶商标原纸、双面胶带、泡棉胶带、各种鞋面材料自粘贴合等多种厂家都需要离型纸配套。

有机硅离型纸中的主要成分：固化改性有机硅，其表面张力很低且隔离效果良好，工业上一般采用在原纸上涂覆一层聚乙烯(PE)膜，再将有机硅涂料喷涂在这一层PE膜上，形成有机硅膜，各组分改性有机硅油在一定条件下进行适当的交联，控制交联密度与交联点之间的分子量，可以在一定范围内调节有机硅涂层的剥离力，从而制得各种剥离力的离型纸，以适应不同产品的诸多要求。

然而，在大量的实际应用过程中发现，当离型纸的硅面与粘胶贴和后，在再剥离离型纸时，离型纸的硅面的小分子硅油会转移到胶上且硅转移量较多，粘胶的粘性就大为降低，甚至已降低到其原有粘结力的50~60%，从而影响了其实际应用，如在作为不干胶商标原纸上，这种商标纸粘结力的降低会造成商标纸起泡、脱落，从而影响制品的美观及实用性。分析这种出现粘胶力下降原因是：离型硅油生产涂布工艺的缺陷造成硅层固化未完全，易转移；离型硅油常使用的苯、二甲苯、汽油等溶剂腐蚀部分胶层；常用的离型硅油采用缩合反应有机硅，在反应过程中会产生较多的醇、胺和水等小分子吸附污染胶层等。

公开号CN101050608A公开了一种低转移离型纸及其制造方法中，其主要技术点是在涂布烘干技术中，设置有7段温区的烘箱，最高烘温为150℃~180℃，用这种工艺制备出的离型纸与粘胶贴合后，硅转移量少，粘胶的粘性降低小，从而使粘胶具有较高的粘结性保留率。但该工艺使用温度较高，使得原纸中水脱除后产生收缩造成离型层产生缺陷；同时，该配方体系中存在了大量的甲苯（89.5~97.96%），使得在后期烘干过程中难以完全去除，会造成环境污染以及提高离型纸小分子转移率等问题。现有技术都存在着硅油不可能进行完全配比的固化，残留的硅油组分多及未固化的硅油由于与基材的粘结不牢，因而易于转移到胶层，并且现有技术中未针对这种离型层的未反应硅油的转移提出过有效的方法。

发明内容

本发明的目的是这对现有技术的缺陷，提供一种减少离型纸有机硅转移的方法，以克服现有技术中离型纸上硅油易向胶层转移从而造成黏胶粘性的不足。

本发明所提供的一种减少离型纸有机硅转移的方法，在离型纸涂布压敏胶前进行离型纸固化硅层去除硅油小分子处理；所述的去硅油处理是采用一种粘胶碾压离型纸涂布面；

所述的粘胶为非极性基团接枝丙烯酸酯压敏胶，由于固化层未固化完全的硅油的主要成分为聚二甲基硅氧烷(分子量为200~300)，该化合物结构甲基上的三个氢原子由于甲基的旋转占有较大空间，从而增加了相邻硅氧烷分子间的距离，因分子间作用力与分子间距离的六次方成反比，故聚二甲基硅氧烷分子间作用力比碳氢化合物弱很多，其表面张力比碳氢化合物小，为非极性分子，本发明中的丙烯酸酯压敏胶上接枝了非极性基团，一方面利用了丙烯酸酯的粘性，粘结未固化的硅油，另一方面利用相似相容原理，非极性基团接枝丙烯酸酯能够对未固化的硅油起到吸附作用，从而去除硅油；粘胶的初粘力为2.0~5.0N/mm（小于有机硅固化层的剥离强度）；所述的碾压压力为100~500N；

所述的离型纸的离型层为有机硅离型层。

作为优选的技术方案：

如上所述的方法，所述的非极性基团接枝聚丙烯酸酯的通式为：

其中n为3~20，R₁和R₂中至少有一个为环烷基或烷氧基，其余为H，R₃为短链烷基、长链烷基或芳香基，X为酯基基团；所述粘胶的初粘力为2.0~5.0N/mm；碾压压力为100~500N；