[发明专利]布线基板的制造方法无效
| 申请号： | 201210275662.0 | 申请日： | 2012-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN103179809A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 村松正树;和泉正郎;西尾贤治;佐藤裕纪 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 布线 制造 方法 | ||
1.一种布线基板的制造方法，该布线基板具有一层以上的绝缘层和一层以上的布线层，其中，
该布线基板的制造方法具有：
第1工序，在上述绝缘层中形成布线沟；
第2工序，以将成为上述布线层的导体层的至少一部分埋设在上述布线沟内的方式形成该导体层；以及
第3工序，使用切削工具来切削上述导体层的表面，从而形成上述布线层。
2.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其特征在于，
上述第3工序使用金刚石刀作为上述切削工具。
3.根据权利要求1或2所述的布线基板的制造方法，其特征在于，
上述第3工序通过切削上述导体层的表面且切削上述绝缘层的表面，从而在上述绝缘层上形成粗糙面。
4.根据权利要求1或2所述的布线基板的制造方法，其特征在于，
上述第3工序分多次进行切削。
5.根据权利要求3所述的布线基板的制造方法，其特征在于，
上述第3工序分多次进行切削。
6.根据权利要求1或2所述的布线基板的制造方法，其特征在于，
上述第2工序具有以下工序：
利用无电解镀在上述布线沟内形成第1导体层；以及
利用电解镀在上述第1导体层之上形成第2导体层。
7.根据权利要求3所述的布线基板的制造方法，其特征在于，
上述第2工序具有以下工序：
利用无电解镀在上述布线沟内形成第1导体层；以及
利用电解镀在上述第1导体层之上形成第2导体层。
8.根据权利要求4所述的布线基板的制造方法，其特征在于，
上述第2工序具有以下工序：
利用无电解镀在上述布线沟内形成第1导体层；以及
利用电解镀在上述第1导体层之上形成第2导体层。
9.根据权利要求5所述的布线基板的制造方法，其特征在于，
上述第2工序具有以下工序：
利用无电解镀在上述布线沟内形成第1导体层；以及
利用电解镀在上述第1导体层之上形成第2导体层。
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