[发明专利]红外线检测元件以及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及红外线检测元件及电子设备，尤其涉及检测红外线的照射量的元件。

背景技术

在专利文献1中公开有将检测部设计在支撑基板上，再将支撑基板形成为中空结构的测辐射热计型红外线检测元件。依照该元件，在相当于检测部的测辐射热计的上部设有吸收部。由吸收部将红外线转换为热量，利用该热量而对检测部进行加热。然后，通过读取检测部的电阻温度变化，作为红外线检测元件而发挥作用。

在专利文献2中公开有通过芯片焊接（die bonding）将具有中空结构的传感器芯片封装于基板的方法。依照该方法，在接合传感器芯片的基台上设置有通气单元。并且，中空结构的空间与外部气体由通气单元连通。由此，在加热时和冷却时，使气压的变化变小。

在专利文献3中公开有使具有中空结构的热电偶的传感器芯片的灵敏度提高的方法。依照该方法，在安装传感器芯片的基部集管（base portion header）设置有用于使中空结构的空间变宽广的空腔。由此，可以抑制从传感器芯片的放热。以下，将传感器芯片称为红外线检测元件。

【现有技术文献】

【专利文献】

专利文献1：日本专利特开2006-226890号公报

专利文献2：日本专利特开平6-77504号公报

专利文献3：日本专利特开2004-361386号公报

在将具有中空结构的红外线检测元件固定在基板上时，将粘接剂涂覆在红外线检测元件或者基板上后粘接。此时，在粘接剂固化后的粘接膜位于中空结构的空间时，由于空间变窄，因而传感器会被绝热。因此，一直希望如下结构的红外线检测元件：即使使用粘接剂粘接在基板上，粘接膜也难以形成在中空结构的空间中。

发明内容

本发明为了解决上述问题的至少一部分而提出的，其能够作为以下的方式或者适用例来实现。

[适用例1]

本适用例涉及的红外线检测元件具有：第一基板，具有第一面以及所述第一面的相反侧的第二面，所述第一基板在所述第二面上具有第一凹部，且所述第一基板在所述第一面的与所述第一凹部相对的地方具有检测红外线的红外线检测部；第二基板，具有第三面以及第三面的相反侧的第四面，所述第二基板在所述第四面的与所述第一凹部相对的地方具有第二凹部；以及粘接膜，粘接所述第二面与所述第四面，其中，所述第二凹部与所述第四面交叉而成的第二外周部包围所述第一凹部与所述第二面交叉而成的第一外周部。

依照本适用例，红外线检测元件的第一基板与第二基板通过粘接膜粘合。而且，第一基板在第二面上具有第一凹部。此外，第二基板在与第一凹部相对的地方具有第二凹部。因此，由第一凹部与第二凹部所夹的地方成为空腔。而且，红外线检测元件在第一面的与第一凹部相对的地方具有红外线检测部。

红外线检测元件通过检测由所照射的红外线加热而上升的温度来检测红外线的照射量。因此，必须将从红外线检测部放出热量的速度变为规定的速度。在第一基板上，与红外线检测部相对的地方成为空腔。由于热量在空腔中的传导比第一基板慢，因而能够将热量从红外线检测部放出的速度变慢。

粘接膜是液状的粘接剂固化而成的膜。在粘接剂固化的过程中粘接剂流入第一凹部时，粘接膜会位于第一凹部内。此时，由于空腔变小，因而热量会易于从由红外线加热后的红外线检测部流出。于是，红外线检测部的灵敏度下降。在本实施方式中，在与第一凹部相对的地方配置有第二凹部。因此，在粘接剂向第一凹部行进时，也向第二凹部行进。而且，作为第二凹部的外周的第二外周部包围作为第一凹部的外周的第一外周部，因而在粘接剂流入第一凹部之前，粘接剂将流入第二凹部。因此，能够使粘接膜难以形成于第一凹部。并且，在粘接剂附着于第三面时，在第一凹部与第三面之间配置有第二基板。因此，与不使用第二基板而粘接剂直接被附着于第一基板时相比，能够使附着于红外线检测元件的粘接剂难以流入第一凹部。

[适用例2]

在上述适用例涉及的红外线检测元件中，所述第二凹部的侧壁为相对于所述第四面倾斜的斜面。

依照本适用例，第二凹部的侧壁为相对于第四面倾斜的斜面。形成粘接膜的粘接剂沿第四面流动。于是，由于侧壁为相对于第四面倾斜的斜面，因而粘接剂在流动时，会易于从第四面沿侧壁流动。因此，粘接剂会易于向第二凹部流动，因而能够使粘接膜难以形成于第一凹部。

[适用例3]

在上述适用例涉及的红外线检测元件中，在所述第一基板上设置有多个所述第一凹部和所述红外线检测部，多个所述第一凹部位于与一个所述第二凹部相对的地方。