[发明专利]连接引出线的方法

说明书

技术领域

本发明涉及连接引出线的方法，尤其涉及照射激光来将从线圈部件引出的线材的芯线连接到端子等被连接部的方法。

背景技术

通常，作为将线材的芯线连接到端子等被连接部的方法，公知有如下方法：将在芯线外周覆盖有绝缘覆膜的线材缠绕于端子等被连接部并浸渍到焊料槽中，利用该焊料的熔解热熔解并去除线材的绝缘覆膜，从而将作为线材的芯线的铜等粘接固定到端子等被连接部上。

此外，近年来，电子设备的小型化和使用环境日益严格，组装在其中的线圈等电子部件的使用环境也变得非常严格。因此，在电子部件的小型化的同时还要求电子部件自身的高耐热性。因此，为了应对这种情况，处于无法避免如下情况的状况等：使用在芯线的外周覆盖了耐热性高的绝缘覆膜的线材；以及为了电子部件的小型化而使用细线作为线材。但是，在将线材连接到端子等被连接部时，如果要以机械方式去除绝缘覆膜，则容易发生断线。另一方面，在用焊料的熔解热熔解并去除线材的绝缘覆膜的情况下，存在难以将小型化的被连接部放入到焊料槽中的问题。

因此，近年来提出了如下方法：利用激光的照射灼烧并剥离覆盖在芯线外周的绝缘覆膜，同时将线材的芯线连接到端子等被连接部。

例如，日本特开平3-155300号公报公开了如下方法：在安装于线圈用绕线管的引线上预先涂覆焊料来形成焊料层，并在该引线上缠绕从线圈部件引出且覆盖有绝缘覆膜的线材，之后对焊料层的部分照射激光使焊料层熔解，利用该焊料的熔解热灼烧并去除绝缘覆膜，同时将线材粘接固定到引线上。在该方法中，与以往的浸渍于焊料槽中进行连接的方法相比，即使电子部件小型化，通过使用激光进行连接，也能够得到作业的灵活性。

但是，在日本特开平3-155300号公报所记载的发明中，仅仅是在涂覆焊料而形成了焊料层后的引线上单纯地缠绕来自线圈的引出线，因此即使照射激光，有时也无法可靠地实现绝缘覆膜的去除以及引线与来自线圈的引出线之间的粘接，在可靠性方面存在问题。

发明内容

因此，本发明正是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种连接引出线的方法，该方法能够可靠地进行从线圈部件引出的线材的绝缘覆膜的去除、以及该线材中的芯线与被连接部件之间的粘接固定。

本发明是为了达到上述目的而提出的，提供一种照射激光来将线材的芯线连接到被连接部的方法，该线材是被覆盖了绝缘覆膜并从线圈部件引出的线材，该方法具有如下步骤：步骤（a），在所述线材与所述被连接部之间设置由激光吸收率高的材质形成的连接部；以及步骤（b），在将所述线材和所述被连接部中的至少一方向另一方侧进行牵引的状态下，对连接部位照射激光。

此外，优选的是，所述连接部由至少含有锡的材质形成。

此外，优选的是，所述绝缘覆膜为蓝色或绿色。

根据本发明，在被连接部件上隔着由激光吸收率高的材质形成的连接部而配置线材。并且，在以将线材和被连接部中的至少一方向另一方侧进行牵引的方式施加力的同时，对线材与所述被连接部的连接部位照射激光。于是，配置在线材与被连接部之间的连接部发热，利用其热量对紧贴地配置于连接部的线材的绝缘覆膜进行灼烧，而且同时，连接部熔解。进而，线材的芯线沉入到连接部内，从而芯线的外周被连接部覆盖。通过这一系列的动作，能够同时进行线材的绝缘覆膜的去除、以及线材中的芯线与被连接部之间的粘接固定，能够简单且可靠地进行这些动作。

附图说明

图1是示意性示出用于实施本发明的实施方式的连接引出线的方法的引出线连接装置的剖视图。

图2是按步骤顺序示出本发明的实施方式的连接引出线的方法的说明图。

标号说明

10：引出线连接装置

11：激光照射装置

12：线材

12a：芯线

13：绝缘覆膜

14：连接部

15：端子（被连接部）

16：印刷布线板

用于实施发明的方式

以下，参照附图来详细说明用于实施本发明的方式（以下称作“实施方式”）。

图1是示意性示出用于实施本发明的连接引出线的方法的引出线连接装置的一例的剖视图。在图1中，引出线连接装置10具有照射激光的激光照射装置11。此外，在激光照射装置11的下侧设置有：从未图示的线圈部件引出的线材12；以及印刷布线板16，在该印刷布线板16上设有作为被连接部（例如布线图案等）而形成的端子15（以下称作“被连接部15”），所述被连接部经由连接部14与该线材12连接。