[发明专利]可挠性电路模块有效
| 申请号： | 201210271850.6 | 申请日： | 2012-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN102892251A | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 朱孟成;刘勇智 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K5/04 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;鲍俊萍 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 可挠性 电路 模块 | ||
1.一种可挠性电路模块，其特征在于，包含：
一可挠性基板，具有一第一面；
一第一导电金属层，铺设于该第一面上；以及
一第一绝缘层，铺设于部分该第一导电金属层上，以使部分该第一导电金属层裸露；
其中该裸露的第一导电金属层包含一接地垫，其具有交错设置的多个穿孔部及凸起部。
2.一种可挠性电路模块，其特征在于，包含：
一可挠性基板，具有一第一面；
一第一导电金属层，铺设于该第一面上；以及
一第一绝缘层，铺设于部分该第一导电金属层上，以使部分该第一导电金属层裸露；
其中该裸露的第一导电金属层包含一接地垫，其具有多个穿孔部及分别围绕该些穿孔部的环形凸起部。
3.根据权利要求2所述的可挠性电路模块，其特征在于，该些环形凸起部的内壁围成该些穿孔部。
4.根据权利要求1或2所述的可挠性电路模块，其特征在于，该些穿孔部的总合底面面积与该裸露的第一导电金属层面积的比值介于0.01至0.5之间。
5.根据权利要求1或2所述的可挠性电路模块，其特征在于，该些穿孔部的直径是介于0.01至0.3毫米之间。
6.根据权利要求1或2所述的可挠性电路模块，其特征在于，进一步包含一第二导电金属层，铺设于该可挠性基板相对于该第一面的一第二面上。
7.根据权利要求6所述的可挠性电路模块，其特征在于，进一步包含一第二绝缘层铺设于该第二导电金属层上，该些穿孔部是贯穿该第一导电金属层、该可挠性基板、该第二导电金属层以及该第二绝缘层。
8.根据权利要求7所述的可挠性电路模块，其特征在于，进一步包含一导电材料，设置于该些穿孔部内，电性连接该第一导电金属层与该第二导电金属层。
9.一种电子装置，其特征在于，包含：
如权利要求1至8中任一项的可挠性电路模块；
一金属壳体；以及
一导电胶，位于该可挠性电路模块与该金属壳体之间，电性连接该裸露的第一导电金属层与该金属壳体。
10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，进一步包含一防护接地电路，该第一导电金属层是电性连接于该防护接地电路。
11.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，该导电胶是填充进入该些穿孔部内。
12.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，该导电胶是包覆该些凸起部。
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