[发明专利]用于组装电子元件的系统、置放机及其操作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子组装（Electronic Assembly）技术领域，特别涉及柔性电路板的组装技术。

背景技术

目前，柔性印刷电路板（FPCB，Flexible Printed Circuit Board），又称柔性电路板，已经越来越广泛地应用于个人电脑（PC）及其周边产品、通讯产品、显示器和消费性电子产品等领域。当需要将电子元件，例如发光二极管，固定到柔性电路板上时，通常都是采用印刷机将焊膏印制到电路板进而将电子元件焊接到柔性电路板上的工艺。

发明内容

本申请人经过大量研究发现，相对于普通硬树脂线路板而言，FPCB具有厚度薄、配线密度高的特点，这使得当采用印刷机将焊膏印制到电路板上时，电路板容易变形，不易保持在一个平面中，这样导致难以保证印刷质量。同时，采用印刷机将焊膏印制到电路板要求电路板上电子元件之间的距离不能太近，否则印制焊膏的质量也很难保证。在这种情况下，为了保证焊膏的印刷质量，从而能够将电子原件牢固地焊接在柔性电路板上，本申请人认为可以设置单独的设备来使电路板在印刷机印制焊膏时保持在一个平面中。但是设置单独的设备会使柔性电路板的生产工艺复杂，增加生产成本。基于这些发现和考虑本申请人做出了如下发明。

本发明实施例提出了一种用于为柔性印刷电路板组装电子元件的组装系统，该组装系统包括：置放机、给料系统和回流炉，其中所述给料系统为所述置放机提供待组装的电子元件、预成型锡片和助焊膏；所述置放机至少包括：第一拾取机构，其从所述给料系统拾取所述电子元件，将电子元件放到所述给料系统的指定区域蘸取助焊膏，再将蘸取了助焊膏的电子元件放置到所述柔性电路板上的对应位置；和第二拾取机构，该第二拾取机构从所述给料系统拾取预成型锡片，将该预成型锡片放到所述给料系统的指定区域蘸取助焊膏，再将蘸取了助焊膏的该预成型锡片放置到所述柔性电路板上的对应位置；及所述回流炉用于对来自所述置放机的装有电子元件的所述FPCB进行回流处理。

本发明实施例还提供了一种用于为柔性印刷电路板组装电子元件的方法，该方法包括下述步骤：提供待组装的电子元件、预成型锡片和助焊膏；拾取电子元件并使其蘸取助焊膏，然后将蘸取了助焊膏的电子元件放置在所述柔性电路板上对应的位置，拾取预成型锡片并使其蘸取助焊膏，然后将蘸取了助焊膏的预成型锡片放置在所述柔性电路板上对应的位置；对装有所述电子元件和预成型锡片的所述柔性电路板进行回流处理。

本发明实施例提供了一种用于为柔性电路板FPCB组装电子元件的置放机，至少包括：第一拾取机构，其从一个指定区域拾取待组装的电子元件，将该电子元件放到另一个指定区域来蘸取助焊膏，再将蘸取了助焊膏的该电子元件放置到所述柔性电路板上的对应位置；及，第二拾取机构，该第二拾取机构从一个指定区域拾取预成型锡片，将该预成型锡片放到另一个指定区域来蘸取助焊膏，再将蘸取了助焊膏的该预成型锡片放置到所述柔性电路板上的对应位置。需要说明的是，置放机的上述第一拾取机构和第二拾取机构为逻辑上的划分，实际上第一拾取机构和第二拾取机构可为同一或不同的物理机构。

本发明实施例还提供了一种用于为柔性电路板组装电子元件的置放机，该置放机包括：处理器和存储器，所述存储器用于存储所述处理器可执行的指令；第一拾取机构和第二拾取机构，当所述处理器执行所述指令时控制所述第一拾取机构从一个指定区域拾取待组装的电子元件，将该电子元件放到另一个指定区域来蘸取助焊膏，再将蘸取了助焊膏的该电子元件放置到所述柔性电路板上的对应位置；并控制所述第二拾取机构从一个指定区域拾取预成型锡片，将该预成型锡片放到另一个指定区域来蘸取助焊膏，再将蘸取了助焊膏的该预成型锡片放置到所述柔性电路板上的对应位置。

本发明实施例还提供了一种用于为柔性电路板组装电子元件的置放机的作业方法，所述置放机针对每一个待组装的电子元件实施如下步骤：从第一指定区域拾取所述电子元件，将该电子元件放到第二指定区域来蘸取助焊膏，再将蘸取了助焊膏的该电子元件放置到所述柔性电路板上的对应位置；及，从第三指定区域拾取预成型锡片，将该预成型锡片放到第四指定区域来蘸取助焊膏，再将蘸取了助焊膏的该预成型锡片放置到所述柔性电路板上的对应位置。