[发明专利]一种小型玻封二极管结构NTC热敏电阻及其制备方法

权利要求书

1.一种小型玻封二极管结构NTC热敏电阻, 两根杜美丝导线夹住NTC热敏芯片，外部由玻壳封装，其特征在于总长为7mm，玻壳长2.55mm、外径1.35mm，玻壳和长杜美丝导线折弯后总宽度为1.8mm，玻壳下边缘至二极管结构式NTC热敏电阻顶端为3.2mm；杜美丝导线顶端与二极管结构式NTC热敏芯片距离为1.75mm；长、短杜美丝导线之间的间距为1.28mm，杜美丝导线线径为0.3mm。

2.根据权利要求1所述的一种小型玻封二极管结构NTC热敏电阻，其特征在于长杜美丝导线（3）、短杜美丝导线（6）是两根相同的杜美丝电极引线。

3.一种制备权利要求1所述的小型玻封二极管结构NTC热敏电阻的方法，其特征在于具体步骤如下：

1）将Mn、Co、Ni、Fe、Cu过渡金属氧化物按电子陶瓷制备工艺制备NTC热敏陶瓷；

2）将银电极浆料通过丝网印刷到NTC热敏陶瓷基片上，在850℃烧渗10-15分钟，陶瓷基片上下表面各覆盖一层厚8-15μm的银电极，得NTC热敏电极片；

3）通过高精度划片机的金刚石刀具将NTC热敏电极片划切成0.35-0.45mm正方形NTC热敏芯片；

4）选用长2.55mm、外径1.35mm的玻壳、线径为0.3mm的杜美丝导线，通过模具，将NTC热敏芯片装入玻壳中，两端夹持杜美丝导线，在真空炉或链式氮气气氛炉中，620-630℃高温封装成玻封二极管；

5）将长杜美丝导线沿玻壳根部进行折弯，折弯后长、短杜美丝导线平行，平齐剪去多余导线，使其总长为7mm，玻壳和长杜美丝导线折弯后总宽度为1.8mm，玻壳下边缘至二极管结构式NTC热敏电阻顶端为3.2mm；杜美丝导线顶端与二极管结构式NTC热敏芯片距离为1.75mm；长、短杜美丝导线之间的间距为1.28mm，即成小型玻封二极管结构NTC热敏电阻。

4.根据权利要求3所述的一种制备权利要求1所述的小型玻封二极管结构NTC热敏电阻的方法，其特征在于NTC热敏芯片（4）装入玻壳中，两端夹持杜美丝导线的具体方法是，先将长杜美丝导线（3）的端面大头朝上装入石墨模具中，再将玻壳（5）通过工装装入同一石墨模具中，其中玻壳5已经套住杜美丝导线3的端面大头；

接着将已经制备好的二极管结构式NTC热敏芯片（4）通过吸盘模具装入同一石墨模具玻壳内，然后将短杜美丝导线（6）的端面大头朝下装入上述的同一封装石墨模具中，使长、短杜美丝导线的的端面与二极管结构式NTC热敏芯片（4）相互叠合，形成夹持。