[发明专利]一种高耐热多孔有机硅合金弹性体材料及其制备方法无效
申请号: | 201210268637.X | 申请日: | 2012-07-31 |
公开(公告)号: | CN102746674A | 公开(公告)日: | 2012-10-24 |
发明(设计)人: | 李颖 | 申请(专利权)人: | 西安科技大学 |
主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;C08L83/08;C08L83/06;C08K13/02;C08J3/24;C08J9/10;B29C35/02 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 徐文权 |
地址: | 710054 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 耐热 多孔 有机硅 合金 弹性体 材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种高耐热多孔有机硅合金弹性体材料,其特征在于,该高耐热多孔有机硅固体材料由以下质量百分比含量的原料制备而成:
合金组分一 40-50%;
合金组分二 20-30%;
结构控制剂 0.5-1%;
发泡剂 2-6%;
发泡助剂 1-3%;
硫化剂 1-4%;
交联剂 0.5-1.5%;
催化剂 0.05-0.1%;
补强剂 15-25%;
所述合金组分一为甲基苯基乙烯基硅橡胶、三氟丙基甲基乙烯基硅橡胶、甲基乙烯基硅橡胶或氟硅橡胶;
所述合金组分二为含Si-OH基团的有机硅高分子或含Si-CH=CH2基团的有机硅高分子;
所述含Si-OH基团的有机硅高分子为甲基硅树脂、α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、甲基乙烯基MQ硅树脂或酚醛改性硅树脂;
所述含Si-CH=CH2基团的有机硅高分子为甲基乙烯基MQ硅树脂。
2.根据权利要求1所述的一种高耐热多孔有机硅合金弹性体材料,其特征在于,所述结构控制剂为二苯基硅二醇或α或ω-二羟基聚二甲基硅氧烷。
3.根据权利要求1所述的一种高耐热多孔有机硅合金弹性体材料,其特征在于,所述发泡剂为偶氮二甲酰胺、3,3’-二磺酰肼二苯砜、4,4’-氧代双苯磺酰肼、N,N-二亚硝基五次甲基四胺或对甲苯磺酰氨基脲。
4.根据权利要求1所述的一种高耐热多孔有机硅合金弹性体材料,其特征在于,所述发泡助剂为碳酸铵、季戊四醇或二碱式亚磷酸铅中的任意一种。
5.根据权利要求1所述的一种高耐热多孔有机硅合金弹性体材料,其特征在于,所述硫化剂为2,4-二氯过氧化苯甲酰、过氧化苯甲酰或过氧化苯甲酸叔丁基。
6.根据权利要求1所述的一种高耐热多孔有机硅合金弹性体材料,其特征在于,所述交联剂为三甲氨基甲基硅烷、甲基(氢)二氯硅烷、三甲氧基氢硅烷、氯烃基改性聚硅氧烷、聚甲基氢硅氧烷或甲基苯乙炔基聚硅氧烷。
7.根据权利要求1所述的一种高耐热多孔有机硅合金弹性体材料,其特征在于,所述催化剂为Friedel-Crafts催化剂、季铵碱催化剂、胶体镍催化剂或二月桂酸二丁基锡催化剂。
8.根据权利要求1所述的一种高耐热多孔有机硅合金弹性体材料,其特征在于,所述补强剂为有超细改性矿物粉体、气相法白炭黑、纳米碳酸钙、石墨或乙炔炭黑。
9.基于权利要求1所述的一种高耐热多孔有机硅合金弹性体材料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
⑴母胶的制备:称取质量百分比为40-50%的合金组分一、20-30%的合金组分二、0.5-1.5%的交联剂、0.5-1%的结构控制剂、15-25%的补强剂和0.05-0.1%的催化剂,使用炼胶机充分混炼,使之形成均匀的混合相,再将混炼好的母胶停放2-4h;
⑵混炼:将母胶中加入质量百分比为2-6%的发泡剂、1-3%的发泡助剂和1-4%的硫化剂,使用炼胶机再混炼10-30min,得到混炼胶;
⑶硫化发泡:将混炼胶放入已预热至120-160℃的模具中,于压机上进行硫化发泡反应,预发泡温度为50-80℃,时间为2-6min,一段硫化温度为120-160℃,时间为6-12min,二段交联温度为170-200℃,时间为5-10min;两段反应完成之后进行冷却脱模,取出物料;
⑷后处理:80-120℃烘干0.5-1小时、继续升温至140-160℃烘干0.5-1小时、继续升温至170-180℃烘干1-2小时、继续升温至190→200℃烘干2-3h,即得高耐热多孔有机硅合金弹性体材料。
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